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苹果公司在世界上一直是行业翘楚 , 每每苹果手机一经上市就遭到众人疯抢 。 但是iPhone12上市以后信号问题就一直遭到吐槽 , 这次苹果要动真格了 , 有消息称或将投资77亿 , 苹果自己开发5G基带 , 与高通不在续约 。
高通x55基带
iPhone12虽然搭载骁龙A14芯片 , 但是我们发现最贵的不是芯片 , 也不是三星的OLED屏幕 , 而是来自高通的骁龙x55基带硅片 。 但是最基本的信号问题都解决不了 , 怎么让市场买单 , 高通公司一直将“锅”甩给苹果 , 怪苹果的手机内部工艺制作有问题 , 而苹果表示一直都是基带的问题 。
虽然最后查明原因都不是双方的原因 , 而是因为运营商网络制式有问题 , 造成5G信号源不稳定 , 手机传输速率也低于4G 。 虽然苹果早就收购了英特尔的基带业务 , 但是在信号各方面上还是不及高通 , 于是又与高通再合作4年 。
慕尼黑硅片
【苹果|投资77亿,苹果或将自研5G基带,与高通正式“分手”】苹果第一次尝到了被“卡脖子”的滋味 , 同时如今全球也都进入“芯片荒”时代 , 台积电与三星的强大代工能力 , 让苹果不得不重审自己业务重心方向 。 虽然自己掌握着高端芯片的制程工艺 , 但是如今代工厂的重要性越发明显 。
苹果不得不重新打造自己的产业链 , 据悉 , 苹果更是投资77亿元 , 将慕尼黑作为自己在欧洲的研发设计中心 , 未来三年内有望打造出自己的5G基带 。 高通可能也没想到 , 苹果的决心之大 , 更是来得太突然 。
总结
苹果的慕尼黑设计中心将会致力于无线调节器的研发 , 整体优化性能满足于自家的苹果产品 。 假如“慕尼黑硅片”真的能被苹果产出 , 将会在手机行业又迈出了一步 。 同时也不会再受限于高通 , 直到那天或许真的可以和高通正式“分手” 。
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