主板|实战测试,12600K+B660在WIN10和WIN11下性能差距多大?( 三 )



由于升级的需要 , 12代酷睿变成了长方形 , 采用了LGA 1700插槽 , 主板也需要同步升级 。 无形中增加了玩家的升级成本 。


主板:
主板使用了技嘉B660M AORUS PRO AX主板 , 鉴于DDR5内存价位的居高不下 , 使用了此主板的DDR4版本 。 技嘉雪雕系列主板一直都主打强性能和高性价比 。

【主板|实战测试,12600K+B660在WIN10和WIN11下性能差距多大?】
嘉雪雕系列主板定位于电竞主板 , 全面支持和兼容12代酷睿和WIN11 。 售后依然延续了4年质保的优良传统 。


开箱 , 主板附件主要有无线网卡天线、SATA线等 。

新一代酷睿平台最大的变化就是采用了LGA1700插槽 , LGA1700规格的CPU插槽为长方形 。

主板的供电部位都分别覆盖了厚实的散热片 , 现在的主板没有高颜值都无法吸引玩家 。

主板的CPU供电部分采用了12+1+1相数字供电设计 , DRMOS可以提供60A供电能力 , 满足了为K系列供电的要求 , 但后续还要看BIOS能否支持 。

主板的CPU独立供电接口为8+4PIN形式 。

内存插槽数量为4条 , 最高支持4000MHz频率 , 支持双通道模式 , 中端主板不再有合金装甲的插槽保护 。

主板的南桥芯片覆盖有散热片 , 配备了4个SATA接口 , 采用了4横的设计 。 为了方便玩家使用 , 还配备了RESET快捷按钮 。


主板配备了2条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽 , 音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计 , 避免干扰产生杂音 。 2条PCI-E插槽中 , 上方1条为PCI-E4.0x16 , 下方1条为PCI-E4.0x4 。

2条M.2插槽均支持PCIE4.0x4 。

主板的IO区自带了挡板护盾 , 音频方面 , 主要有1组3口音频接口 。 网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口 , 支持WIFI6传输标准 , 1个2.5G LAN接口 。 视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口 。 USB方面 , 主板后置提供了4个USB2.0接口 , 4个USB3.2 GEN1 接口 , 2个USB3.2 GEN2接口A形式和C形式各1个 , 1个USB3.2 GEN2x2 TYPE-C接口 , 最大传输速度可达20Gb/s , 再战五年也决不落伍!

显卡:
本次评测显卡使用影驰RTX3070金属大师 。 显卡名字叫金属大师 , 包装风格也是浓浓的金属味道 , 非常硬核 。 感谢有锁算力版显卡 , 让打游戏的人能够买到显卡 。


RTX3070核心为GA104架构 , 8nm工艺 。 拥有流处理器5885个 , 96个光栅单元 , 184个纹理单元 , 默认频率1500MHz , BOOST频率1755MHz 。 显卡位宽256Bit , 显存为GDDR6 , 显存容量8GB , 显存等效频率14000MHz 。
影驰RTX3070金属大师显卡配备了全金属三风扇散热器 , 显卡厚度比较标准 , 占用了2个PCI-E位置 , 对于较长的小机箱也可以安装 。


显卡供电接口为8PIN , 建议使用额定功率750W以上的电源 。

显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板 , 可以快速将热量散出 。 内部有6条6MM直径的热管 , 3个散热风扇的直径都是9CM , 具备低功耗零噪音停转功能 。


显卡配备有金属背板 , 上面加工有科幻造型 , 背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能 。

显卡的输出接口为1个HDMI接口 , 3个DP接口 。

内存:
内存选用了雷克沙型号为HADES冥王之刃RGB内存套装 , 单条内存容量为8G , 共有2条 , 组成16G规格 , 全面支持4大主板厂家的神灯效果 。


打开包装

雷克沙冥王之刃RGB内存配备了高规格的散热片 , 散热片为黑色哑光金属材质 , 非常厚实 , 做工圆润美观 。 散热片的高度可能和部分散热器的不兼容 。

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