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5G|从骁龙 X50 到骁龙 X70，5G 体验是这样趋于完善的( 三 )

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最后 ， 骁龙 X70 支持的 AI 辅助自适应天线调谐也很强大 ， 它主要应用于射频前端 ， 通过 AI 技术智能侦测用户握持终端的手部位置 ， 并实时动态调谐天线 ， 从而支持更高的传输速度和能效 ， 以及更广的网络覆盖范围 。
在 AI 处理器的强效驱动下 ， 骁龙 X70 能够在提供无与伦比传输速度的同时实现卓越的网络覆盖 。 在下行方面 ， 骁龙 X70 支持下行 4 载波聚合 ， 这是完全基于 Sub-6GHz 频段的 4 个载波；而在毫米波频段 ， 它则能够支持高达 8 个载波的聚合 ， 从而实现 10Gbps 的卓越下行传输速度；上行方面 ， 实现高速传输面临着更多挑战 ， 骁龙 X70 能达到 3.5Gbps 之高的上行传输速率 ， 离不开上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换 ， 以及支持 100MHz 的包络追踪技术等一系列黑科技的加持 。

此外 ， 骁龙 X70 还是全球唯一一款能够支持从 600MHz 到 41GHz 全部 5G 商用频段的调制解调器及射频系统 ， 这为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性 。
在为运营商带来极致灵活性这一点上 ， 骁龙 X70 还做到了更多 。 例如它支持多 SIM 卡技术 ， 支持包括双卡双待（DSDS）和双卡双通（DSDA）在内的全球多 SIM 卡功能 ， 支持主卡和副卡独立通信 ， 副卡进行语音通话的时候 ， 主卡可以继续上网；使用主卡打游戏的时候 ， 副卡来了短信和来电也不会造成主卡游戏应用的卡顿 。
此外骁龙 X70 还支持频谱聚合功能 ， 包括 NR-DC 和 EN-DC ， 前者是 5G 双连接技术 ， 后者是基于 NSA 模式 ， 利用 LTE 和 5G 做双连接 。
最后还包括前面我们已经提到的可升级架构 ， 能够加速 3GPP Release 16 特性的商用 。
5G 体验提升的过程 ， 也是深入合作的过程从 2016 年开始 ， 骁龙 X 系列调制解调器及射频系统就见证了 5G 从发芽到茁壮成长的过程 ， 而这个过程 ， 也是高通和运营商以及终端厂商围绕骁龙 X 系列产品持续合作 ， 互相协同的过程 。
比如在 5G 还没有正式商用部署之前 ， 高通就率先联合中国移动、中兴通讯实现了当时全球首个基于 3GPP 5G 新空口标准工作的 5G 连接 ， 并且还在当年的中国移动全球合作伙伴大会上进行了演示 。
高通和运营商的合作有着很深的渊源 ， 当年骁龙 X50 推出之时 ， 就已被全球多家无线网络运营商选中用于在 6 GHz 以下和毫米波频段开展的现场 OTA 5G 新空口移动试验 ， 包括 AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司等等 ， 运营商们使用高通芯片开展规模试验 ， 这为共同打造高性能、支持多样化业务的端到端 5G 商用系统提供了基础平台 。
不仅如此 ， 采用骁龙 X 调制解调器及射频系统解决方案的通信模组厂商 ， 也构成了运营商们部署 5G 建设的主力军 ， 根据去年中国移动公布的 5G 通用模组产品集中采购中标侯选人信息 ， 高通助力支持的模组厂商合作伙伴就占了约一半 ， 足以表明骁龙 X 调制解调器及射频系统解决方案的市场成熟度及认可度 。

除了运营商 ， 高通与终端厂商的合作就更容易被大家感知了 。 说到这 ， 首先值得一提的就是高通在 2018 年和中国厂商联合成立的“5G 领航计划” 。 高通凭借深厚的技术专长和领先的骁龙 X 系列 5G 调制解调器解决方案 ， 为中国厂商提供开发顶级和全球 5G 商用终端所需的平台 ， 同时也和 OEM 厂商结合各自的领先优势 ， 探索 5G 带来的全新移动应用和体验 ， 这对于我国 5G 终端和应用的飞快发展产生了深远的影响 。
同时 ， 每一代骁龙移动平台的推出 ， 高通都会和终端厂商针对 5G 应用和优化进行深入的合作 ， 包括 5G 智能手机软硬件开发 ， 还有架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等等 ， 我们看到如今 5G 手机越来越轻薄 ， 功耗越来越低 ， 正是高通和终端厂商们在每一代产品上持续深入联合调校的结果 。

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