产能的提升说明在基础设施的搭建十分完善 ， 实现这一切的背后必然有庞大的资本支持 。
三星在2020年一共投入了277亿美元 ， 折合人民币1764亿元 ， 提升幅度高达45% 。 这些资本开支被三星用作扩展内存、代工和基础设施的建设 ， 比如在平泽地区建设了数座12英寸晶圆工厂 。
这些巨大的资本支出 ， 给三星在2021年提高产能奠定了很大的基础 。
第二个原因：三星半导体综合实力强 ， 非芯片代工业务贡献了很大的产能增长 。
台积电和三星都是芯片代工厂商 ， 但台积电基本只做芯片代工 ， 领域垂直度非常高 。 而三星几乎在各个半导体领域都有涉及 ， 如存储芯片 ， 屏幕驱动IC还有集成SOC处理器等等 。
有些是三星自己业务所需 ， 除去代工 ， 三星自家的产品也会消耗大量的晶圆 。 所以三星凭借强大的半导体综合实力 ， 硬是通过非芯片代工业务给三星贡献了很大的产能增长力度 。
而这些都是台积电不具备的 ， 除了芯片代工给客户生产芯片 ， 台积电并没有其它的产品业务了 。 要知道三星手机在去年可是一直保持市场领先状态 ， 就这部分的晶圆消耗量 ， 就足以抵得上台积电好几家客户的芯片订单总量了 。
两个原因可以明确得知为什么三星能在晶圆产能超越台积电了 ， 产能越多 ， 就越容易吸引客户下单 。 毕竟充足的产能可以少排队 ， 能在更短的时间内拿到货品 。
可缺芯问题还没有得到彻底解决 ， 台积电又迎来许多客户的订单涌入 ， 尤其是5nm生产线已经出现爆单的问题了 。 就算没有其它芯片产能 ， 只做芯片代工 ， 台积电也能保持生产线满载 。 因此在台积电全力以赴代工芯片的情况下 ， 三星还能保住第一吗？
三星能否保住第一？有一个消息值得关注 ， 那就是台积电已经确定2022年的资本开支增加到440亿美元 ， 仅芯片代工领域的投资额就会达到421亿美元 。 远远超过了三星在2020年和2021年分别为277 亿美元 ， 337 亿美元的水准 。
如此大的资本开支 ， 再加上台积电的美国工厂已经动工建设 ， 还有日本的晶圆工厂项目也已经有了明确的计划 。 不出意外 ， 未来几年台积电的晶圆产能将大幅飞跃 。
能否实现倍增还不知道 ， 但至少可以有更强的晶圆产能制造实力 。 而三星能否保住第一 ， 维持超越台积电的晶圆产能优势 ， 恐怕有一定的压力 。
而且别忘了 ， 高通 ， 英伟达因为不满三星4nm的良品率过低 ， 已经将订单转交给了台积电 。 另外台积电还将包揽苹果更多的基带 ， 射频芯片订单 。
【台积电|全球晶圆产能榜单出炉，超越台积电，三星做到了】不仅如此 ， 英特尔还专门访问台积电 ， 谈论芯片代工合作事宜 。 种种来看 ， 台积电的芯片订单是不愁的 。 所以三星这个第一究竟是昙花一现 ， 还是辉煌常驻 ， 就看三星该如何调整生产状态了 。
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