这种2nm制成工艺的芯片 ， 是对摩尔定律极限的一种挑战 ， 甚至还会影响到全球的半导体行业发展 ， 但是对于IBM首发2nm芯片制造技术 ， 则引来了不少业内人士的怀疑 。
毕竟 ， 这个2nm芯片制造技术的相关产品 ， 还并没有出现在大众的视野当中 ， 在此前 ， 美国方面则多次邀请并且希望台积电能够在美国建厂 ， 并且投入到芯片生产线当中 。
然而 ， 一直以来多次拒绝赴美建厂的台积电 ， 这个时候则答应了美国方面的要求 ， 愿意赴美建厂 ， 但是 ， 在台积电答应赴美建厂之后 ， 美国的IBM却首发了2nm芯片的制成工艺 。
这个首发技术的背后 ， 是否还有着其他的目的 ， 其实可以通过这种首发制程工艺 ， 来达到压制台积电的目的 ， 可以给台积电在芯片制成工艺上的发展带来一定的压力 。
对于2nm芯片 ， 和目前台积电以及三星所生产的7nm芯片相比 ， 在性能上来说有了很大的提升 ， 而且还能够很好地降低功耗 ， 无论是在体积上还是在面积上 ， 其实都将会进一步的缩小 ， 总的来说 ， 2nm的芯片其面积则是非常小的 ， 但是其功能包括其性能却是最强大的 ， 也就是所谓的“麻雀虽小 ， 五脏俱全” 。
与5nm芯片相比 ， 2nm芯片在运行速度上来说 ， 也能够实现很好的突破 ， 然而 ， 对于IBM此次的首发技术还并没有相关的产品出现的话 ， 也就是说 ， IBM的这一次2nm制成工艺技术的首发 ， 其实就是一个所谓的概念 ， 也有可能是为了满足压制台积电芯片制成工艺上发展的目的 。
对于这一项先进的2nm制程工艺首发的背后 ， 则有着如此尴尬的真相 ， 而实际上 ， 国内的石墨烯芯片上的发展 ， 也同样是有着一定的尴尬真相 。
我国在石墨烯技术上的发展 ， 此前也是面临着技术壁垒 ， 对于国内的石墨烯技术 ， 不少人都寄予了厚望 ， 希望石墨烯技术能够实现自研自产 ， 然而实际上 ， 对于石墨烯技术上的发展 ， 也确实是传来了消息 ， 但这个消息的背后 ， 则隐藏着别的真相 。
在不久前 ， 国内的石墨烯技术则传出了相关的消息 ， 也就是说 ， 国内在石墨烯技术上的发展 ， 将会达到实现超越其他西方发达国家的目的 ， 然而在过去了很长一段时间之后 ， 国内的石墨烯芯片则没有再继续传来消息了 。
对于石墨烯芯片技术上的发展 ， 是否能够超越其他发达国家则不得而知 ， 但可以肯定的就是 ， 国内在石墨烯技术上的发展是真实存在的 ， 或许 ， 目前国内石墨烯技术的发展 ， 还只是处在实验的初级阶段当中 ， 对于接下来想要实现商用的话 ， 可能需要一定的时间 ， 甚至想要实现小批量的生产石墨烯芯片 ， 也将会有着一定的困难 。
总之 ， 从这两项技术的突破当中 ， 人们其实都是赋予了希望 ， 毕竟这些技术都能够很好地推动半导体领域的发展 ， 但对于这两项先进技术的背后 ， 是否能够真正的实现商用 ， 则会让人感到十分的尴尬 。
这种尴尬的局面 ， 就在于中端芯片上的发展出现了明显的缺失情况 ， 而在高端芯片上的发展能够看出 ， 是并没有办法解决目前全球芯片饥荒问题的 ， 而国内又是一个芯片消耗大国 ， 对中端芯片等这一类成熟芯片的需求反而是最高的 。
不过 ， 在这次全球芯片饥荒状态的影响之下 ， 有不少的专家则开始鼓励全球的半导体企业可以扩产中端成熟工艺芯片的生产线 ， 只有扩产成熟工艺的生产线 ， 才能够更好地解决当前半导体领域发展当中所遇到的难题 。
【芯片|中国的石墨烯技术、美国的2nm芯片技术，先进的背后是尴尬的真相】
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