主板|12700KF+B660M+3070ti+乔思伯D30,小尺寸电脑装机体验!( 三 )



PWM控制器采用了安森美(OnSemi)NCP81530控制器 , 支持最高8相供电 , 并通过联电源设计提供6+ 6相供电及1相VCCGT供电 , 采用安森美(OnSemi)NCP302155 Dr.MOS芯片 , 在300kHz模式下能提供最大60A输出 , 因此电压部分总共支持最大720A电流负载 , 这足够应对第12代英特尔全系列CPU的供电需求了 。

此外 , 主板还采用金属制全封闭式电感、 5K小时固态电容 , 可使供电时所产生的杂讯及损耗更少 , 除了能提供系统稳定性和充足的超频能力外 , 还可以使主板在长期超频下仍能承受高负载 , 增加零部件的寿命和耐久性 。


▼一体式金属散热装甲
在散热装甲部分 , 技嘉B660M AORUS ELITE DDR4 主板采用 2 个铝挤鳍片装甲 , 通过优化的散热设计来实现超饱和散热 。 散热性能更出色 , 能确保系统和软件游戏运行时 , 提供稳定的高性能输出 。

▼内存
内存方面 , 技嘉B660M AORUS ELITE DDR4主板配有4个DDR4 DIMM插槽 , 采用双边卡扣设计 , 支持XMP技术及双通道模式 。 单一内存插槽最大支持32GB容量 , 内存最大容量为128GB , 内存频率支持最高5333MHz(OC) 。

▼PCI-E插槽
虽然英特尔B660芯片组支持PCIe 5.0接口 , 但是需要主板采用SMT焊接工艺 。 因此在这块甜品级主板上 , 它只提供有PCIe 4.0支持 。 为应对30系显卡的重量 , 顶部的是一条PCIe插槽加入了金属外壳加固插槽 , 避免因施力不当或显卡过重对PCIe插槽的损害 。 并且技嘉官方也有提示 , 为了发挥显卡性能 , 安装一张显卡时务必安装前往PCIEX16插槽 。 值得一提的是 , 金属插槽除了提供加固保护外 , 也让这块主板变得更好看 。

▼M.2 SSD及USB接口
技嘉B660M AORUS ELITE DDR4主板配有2个M.2 SSD插槽 , 目前只有上方靠近CPU位置的SSD插槽提供有散热装甲 。 此外 , 主板提供了4个SATA 6Gbps接口 , 可支持SATA RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能 。


在24pin主板供电接口的一旁是USB 3.2 Gen2 Type-C接口 , 在其一旁配备有2个USB 3.2 Gen2接口 。

▼后置I/O接口
主板预装有I/O背板 , 免去玩家安装烦恼 。 接口方面提供了1个HDMI接口、1个DP接口、4个USB 2.0接口 , 2个USB 3.2 Gen 1接口 , 1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口 , 1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口 , 1·个Wi-Fi 6E天线接口 , 1个2.5G有线网口以及两个音频接口 。

▼网络模块
技嘉B660M AORUS ELITE DDR4主板提供一个2.5G网卡接口 , 采用英特尔I225-V 2.5G网络芯片 , 支持最高2500 Mbps网络传输速度 , 并向下支持1000/100/10 Mbps速率 。

与此同时 , 主板也配备了英特尔的AX211无线网卡 , 支持Wi-Fi 6 , 蓝牙是最新的v5.2版本 。

▼音频模块
在音频方面 , 技嘉B660M AORUS ELITE DDR4主板采用了Realtek ALC897音效芯片 , 支持最高7.1声道剧场级环绕音效、 S/PDIF光纤输出 , 具备左右声道的线路隔离设计 , 并搭配高品质音效电容 , 是现时低中阶主板常见的音效芯片配置 。

英特尔i7-12700KF CPU:
Intel 酷睿 i7-12700KF一共包含12个核心 , 是由8个性能核心和4个20线程高效核心组成 。 这与Core i9 的配置非常相似 , 但 E 核少了四个 。 性能核基准频率为3.6GHz , 最大睿频4.9GHz , 睿频加速 Max 3.0 最大频率为5.0GHz;能效核基准频率为2.7GHz , 最大睿频3.8GHz 。 PBP功耗为125W , MTP功耗为 190W , 与i9-12900K相比节省了相当可观的21% 。 L3缓存容量也从30MB降级到25MB , 减少了17% , 同时我们看到Turbo时钟频率有非常小的降低 , 12700KF的P核提升到4.9GHz , 而P核提升到3.8GHz E 核心 。


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