2019-2020：麒麟风头更胜 ， 首发5G芯片麒麟990 。
骁龙865：台积电7nm工艺 ， 外挂基带 ， 2019年12月发布
麒麟990：台积电7nm+EUV工艺 ， 内置基带 ， 2019年9月发布 。
CPU性能：（geekbench5）
骁龙865：单核930分 ， 多核3400分；单核功耗2.36W
麒麟990：单核796分 ， 多核3214分；单大核功耗1.82W
GPU性能：（GFX曼哈顿3.1）
骁龙865：89帧 功耗4.2W
麒麟990：76帧 功耗4.4W
在2019年 ， 华为首发了全新一代的5G芯片麒麟990 ， 这也是行业内第一款内置集成5G基带的SOC ， 这款芯片在综合表现方面非常出色 ， 性能提升明显 ， 能耗控制出色 ， 表现出众 。
高通骁龙865则选择了外挂基带的方式 ， 总体提升也比较明显 ， 但是相比较而言 ， 没有华为海思麒麟990那么优秀 。
2020-2021：麒麟全面领先 。
骁龙888：三星5nm工艺 ， 2020年12月发布
麒麟9000：台积电5nm工艺 ， 2020年10月发布 。
CPU性能：（geekbench5）
骁龙888：单核1120分 ， 多核3780分；单核功耗3.8W
麒麟9000：单核1020分 ， 多核3840分；单大核功耗2.83W
GPU性能：（GFX曼哈顿3.1）
骁龙888：124帧 功耗8.34W
麒麟9000：134帧 功耗8.28W
由于高通使用三星5nm工艺的缘故 ， 导致其能效比表现较差 ， 骁龙888除了在单核性能方面略微有一定优势之外 ， 其他方面均被麒麟9000吊打 ， 尤其是在CPU的单核功耗方面 ， 麒麟9000优势明显 ， 而这会带来比较明显的体验感知差异 。
2021-2022：麒麟偃旗息鼓 ， 高通再无对手 。
此处无声胜有声 ， 希望华为海思能够涅槃重生 ， 同时也希望联发科能够再加把劲 。 一家独大所带来的苦果最终要由普通消费者埋单 。
END 希望可以帮到你
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