|美方修改“芯片法案”,试图阻碍中国发展,但为时已晚

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说起华为为什么能够做到全球手机出货量第一 , 其国际知名度和产品销量都跃居全球前列 , 主要还是因为华为是国内乃至全球为数不多掌握自研高性能SOC芯片的公司之一 。 何为SOC芯片 , 其实通俗的理解就是负责手机运算、处理文件、游戏的那枚CPU芯片 , 而掌握了研发高性能SOC芯片 , 在一定程度上就有了主导权 。


我们也可以放眼全球手机品牌来看 , 排在前列的几乎都拥有自研SOC芯片的能力 。 比如苹果的A系列芯片和三星的Exynos , 其它知名手机厂商可能用户都是高通的骁龙和联发科的天玑芯片了 。
使用独占且自研的高性能SOC芯片 , 可以针对芯片进行更深层次的优化 , 比如功耗和发热都能基于被开发系统所适配 。 去年发布的骁龙888芯片 , 之所以会出现功耗强、发热大的原因之一就是因为没有“因材施教” , 没有对手机系统进行适配 。

可以说 , 有了5G技术和自研SOC芯片能力的华为公司 , 在短时间就“席卷”了全球 , 在各个大洲的销量都占据了很多 。
这也让美国吃了一惊 , 为了“维护”本国企业的利益不受侵害 , 为了阻碍中国的半导体产业发展 , 想方设法的通过“威逼”其它企业 , 首先来对华为公司发起制裁 。 这其中芯片的限制对华为来说是“致命”的 。

包括苹果的A系列芯片和三星的Exynos芯片只有开发和设计的前期工作是由公司的项目团队来完成的 , 还不需要通过芯片制造商来加工出 , 而华为也是如此 。
华为的合作伙伴是台积电 , 美国就是通过“芯片法案”的 方法来限制台积电无法给华为的麒麟芯片进行代工 , 包括5G网络方面的元器件 。 也就是说 , 华为不仅没有了麒麟芯片 , 也没有了支持5G网络的芯片 。
曾经 , 我国也是通过各项测试来吸引外企、芯片厂商、科技公司到内地进行投资建厂 , 一方面保证他们能够更好地融入到中国市场的大环境中 , 另一方面则是可以学习对方的先进经验 , 这对我国的芯片领域发展也是能够起到帮助的 。

而近日美国也试图再次修改所谓的“芯片法案” , 向海外的半导体产业公司提供520亿美元的资金支持和减免税收等方案 。
美国之所以要这样做 , 无非也是希望那些海外的科技厂商可以在美国建厂 , 继续扩大自己在全球芯片领域的优势 , 同时也能限制住国内芯片的高速发展 。

但美国可能不知道的是 , 中国目前已经成为了全球第一大的芯片生产国 , 一年就减少了280多亿枚芯片的进口需求 。
从某种层面来说 , 我们也拥有了自研芯片的能力 , 必须vivo的V系列独显芯片、OPPO的马里亚纳X芯片、小米的澎湃芯片 , 以及中芯国际的28纳米和14纳米芯片等等 , 这也是我们短短几年时间获得的进步 。
总结【|美方修改“芯片法案”,试图阻碍中国发展,但为时已晚】总的来说 , 美方试图通过再次修订“芯片法案”来限制中国半导体产业发展的目的 , 是不可能实现的 。 虽然我国目前还没有能够独立生产出高性能SOC芯片的能力 , 但也是高速发展的 , 何况我们仅仅是用了几年的时间 。 目前 , 我国的半导体产业依然名列全球 , 在一些芯片的设计、制作等方面也不弱于世界先进水平 。

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