Extrusion)等问题 。
铜铝结合技术
在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后，目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则采用铝合金 。当然，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理 。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量；铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放 ， 这在各方面找到了的一个均衡点 。
铜铝结合
热量从CPU核心散发到散热片表面 ， 是一个热传导过程 。对于散热片的底座而言，由于直接与高热量的小面积热源接触 ， 这就要求底座能够迅速将热量传导开来 。散热片选用较高热传导系数的材料对提高热传导效率很有帮助 。通过热传导系统对照表可以看出，如铝的热传导系数237W/mK，铜的热传导系数则为401W/mK，而比较同样体积的散热器，铜的重量是铝的3倍，而铝的比热仅为铜的2.3倍，所以相同体积下 ， 铜质散热器可以比铝质散热器容纳更多的热量 ， 升温更慢 。同样厚度的散热器底座，铜不但可以快速引走热源如CPU
Die的温度 ， 自己的温度上升也比铝的散热片缓慢 。因此铜更适合做成散热器的底面 。
不过，这两种金属的结合比较困难，铜和铝之间的亲和力较差，如果接合处理不好，便会产生较大的介面热阻(即两种金属之间由于不充分接触而产生的热阻) 。在实际设计和制造中，厂商总是尽可能降低介面热阻，扬长避短，这往往也体现了厂商的设计能力与制造工艺 。
常见的铜铝结合工艺包括：
扦焊
扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法 。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等 。常用的扦焊方式是锡扦焊，铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3)，使铜铝焊接难度较高，这是阻碍焊接的最大因素 。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起 。
散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不但不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕 。
贴片、螺丝锁合
贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期 。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用高性能导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度 。
这种方法较焊接简单,，而且品质稳定，制程简单，投入设备成本较焊接低，不过只是作为改进，所以性能提升不明显 。虽然有散热膏填充，铜片与铝底之间的不完全接触仍然是热量传递的最大障碍 。
制造的主要工序有：铜片裁切、校平(平面度小于0.1mm、钻孔、涂抹导热介质钻孔、攻牙、清洗、强力预压程序、两段式锁合作业、定扭力锁螺丝 。
贴片工艺的重点在于控制好铜、铝平面度和粗糙度以及锁螺丝的扭力等因素，即可得到一定的效能提升，是一种不错的铜铝结合方式 。如果使用的导热介质性能低劣，或是铜块平整度不良 ， 热量就不能顺利地传导至铝的散热片表面，使散热效果大打折扣 。另外，螺丝的锁合力和铜材的纯度不够，都是不良的影响因素 。
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