2021年12月，印度政府公布了一项76,000亿卢比（约100亿美元）的生产关联激励计划，用来吸引半导体制造巨头公司到印度 。作为该计划的一部分，政府将资助项目成本的50%，用于在国内制造各类半导体 。
这套堪称“放血式”的补贴政策让印度政府有了对外招商的底气，但却又一次事与愿违 。
今年9月7日，印度方面表示，英特尔将在印度建设一家半导体制造厂 。而就在这个消息发布的几小时后，英特尔就在一份声明中表示，该公司目前没有在印度建设制造厂的计划 。
15年后，面对印度政府的热情 ， 英特尔再一次选择拒绝 。
为什么国际半导体巨头被印度屡屡劝退？资深半导体从业人士张泽覃告诉虎嗅 ， 最主要的原因是印度基本不具备半导体制造的基础条件 。比如稳定的水电供应 。
“一张12寸的晶圆在生产过程中大概需要耗水8吨 。”张泽覃表示，加工芯片的超纯水需要达到18.2兆欧姆·厘米的电阻率（几乎没有杂质），这对于纯水加工设备也有很高的要求 。
电的问题要更加严峻 。此前，富士康位于印度奈钦的组装工厂就多次因为地区性停电而中断生产 。“手机产线受电力影响只是产能下滑 ， 但芯片产线的停产就意味着这批产品全部报废 。”张泽覃认为，如果这些半导体巨头赴印建厂，他们可能从电力储能开始做起 。
【900亿美元，撑不起印度的野望】
文章插图
印度芯片制造厂商需要单独报备水电的需求
产业集群薄弱、朝令夕改的法律法规、较高的综合成本，这些都是阻碍印度成为半导体制造业大国的原因 。
不过，所谓重赏之下必有勇夫，印度的诚意还是打动了一些公司，比如寻求转型的富士康 。
谁来挑起本土化的担子？
今年9月，富士康母公司鸿海集团与与印度矿业巨头Vedanta签订了关于在印度建立半导体工厂的合作备忘录，双方将共同投资195亿美元（Vedanta出资120亿美元）建设28nm制程的12英寸晶圆厂以及配套的封测工厂 。按照计划，该工厂将在2025-2026年投入使用 。
这标志着印度未来将拥有首座由印资公司控股的12英寸晶圆厂，同时这座本土晶圆厂也能够帮助富士康在印度的电子组装厂，规避掉20%的电子器件进口关税 。
这桩双赢买卖的唯一问题是，富士康完全没有高端制程芯片的制造经验 。在此之前，富士康只是通过对夏普的收购，具备了8英寸晶圆的生产能力，可以说是连高端制程的门槛都没有摸到 。
“虽然28nm属于成熟制程，但各别产品从刻蚀到封装的工艺流程超过1000道 ， 无论是（产能）上量，还是良率都很不好做，更何况是缺乏行业经验的富士康 。”一位业内资深人士告诉虎嗅，富士康的印度工厂在投产后 ， 可能还需要3-4年的才能达到90%以上的产能利用率 。
但无论如何，富士康与Vedanta的联姻还是给印度芯片国产化提供了样本 。如今，另一家印度巨头公司塔塔集团也走上了这条道路 。
集团董事长钱德拉塞卡兰在接受采访时表示，“塔塔将积极寻找海外合作伙伴，并推出上游芯片制造平台（晶圆厂） 。”以合作出资的方式建设本土芯片厂，这其实与本世纪初国内半导体产业的发展脉络别无二致 ， 但如今印度半导体产业的基础条件仍十分薄弱 。
“芯片制造需要十分健全的配套产业 ， 否则即使投入市场也很难具备竞争力 。”一位资深业内人士告诉虎嗅，印度半导体产业最大的问题是基础性材料的欠缺 。
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