先来看看主角 ， DARK CUBE机箱 ， 512*240*406MM的个头在M-ATX机箱里算是个头偏大的了 ， 在这看“脸”的时候谁叫它好看呢？外观方面 ， 延续的前作的前倾造型 ， 整体有点像未来战舰的感觉， 材质也有所升级 ， 三面侧板全都换成了钢化玻璃 。
DARK CUBE前脸重做了共有两款 ， 可更换 ， 出厂的是63个被电镀处理的文体 ， 名为“星耀格栅” 。 说白点其实就是网孔面板前面是方形格栅 ， 后面是大面积的金属网孔 ， 前后非常通透 ， 最大的好处当然就是散热效能最大化 ， 前进后出的风道， 不好的地方是 ， 前面板就是一个隔尘网 ， 久了会比较低不好看 。
前面板的顶部是前置IO接口 ， 以中间的TYPE-C接口为中心对称分布 ， 有两个USB3.0接口、一个麦克风一个耳机接口 。
说前面板就要说到配件盒内的另一个大配件了 ， 一块主打透明的4MM ， 号称黑矅石的玻璃面板 。 两种面板可随意更换“变装”这可玩性就比较高了 。
拆卸前面板的玄机其实就是在安钛克的LOGO下方 ， 轻按再把整块面板向上推就出来了 。
在折腾的时候发现两块前面板LOGO处理是镂空的 ， 从官方给的效果图是给LOGO发光空出来的 。
前面板卡扣处的导风槽也是挺有未来风格的 ， 这种细节对于学设计的人来说是挺有意思的 ， 总感觉哪天自己设计产品时说不定可以借鉴用上 。
安钛克的DARK CUBE机箱如果不算前面板那个黑矅石玻璃的话总共是有三块钢化玻璃的 ， 除了顶部是较为规则的长方形外 ， 左右两侧都是随机箱主体造型前倾的梯形 ， 不规则的玻璃对生产工艺要求更高些 ， 次品率也相应的增加。
三块玻璃的固定是通过四个球形扣锁来固定的 ， 这种结构一般在生活五金上用的居多 ， 应用机箱上见的不多 ， 早前CH的机王争霸MOD组有见到用这种配件的 ， 量产机箱本人是第一次见 。 这种扣锁非常方便且稳固 ， 只要轻掰一边就可以安全取下整体玻璃 。
DARK CUBE的整体框架其实非常明确 ， 方体四边都有切角处理 ， 这些切角的可以说就是机箱框架的四根支柱 ， 采用铝合金材质 ， 表面喷砂处理 ， 质感其实是非常不错的 。 粗壮的支柱中间CNC去掉了一个长形孔槽 ， 覆以金属网孔加强散热 ， 也为机箱增加不少细节。
尾部布局和我们常规认知的机箱布局略微有些不同 ， 那就是主板及PCIE扩展是倒置的 。 还有几个小细节后面装机遇到时再跟大家 说 ， 总的来说 ， DARK CUBE提供了4个PCIE扩展挡片 ， 120风扇位一个 ， 风扇位和电源的中间还有一个把手 ， 抽出内部框架要靠它的 。
顶部虽是钢化玻璃 ， 但左右两侧能看到垂直方向是有开孔的来加速散热的 。
开机键 没有与IO口放一起而是放在了机箱的顶总 ， 与其一起的还有一个小小的灯效切换按键 。
松开尾部的四个固定螺丝 ， 内部安装支架就可以像下图一下拉出来 。
内部细节可以了解下 ， 主板是旋转180度安装的 ， 最大支持M-ATX ， 显卡上置 ， 透过顶部钢化玻璃可以看到显卡的正面 。 主板安装位左侧是硬盘安装位 ， 支持一个3.5寸盘、一个2.5寸盘 。
机箱的前面是240的水冷位 ， 也可以换成2个140的风扇 ， 看需求吧 。 前部的空间其实是很足的 ， 上一体水冷的话 ， 完全可以像夹心饼干一样在外侧加多两把风扇 ， 把冷排夹在中间 。
前置 IO 和开关与内部框架的连接非常有意思 ， 好像是PCI-E X8的接口 。 将内部框架推回外壳时直接“对接” ， 分离也非常方便 。
前置面板的这块PCB板是集合了4PIN PWM和3PIN 5V神光集线器的功能 ， 最多可支持3个风扇或灯条接入 。 还有一点是 ， 所有接线都不是焊死的 ， 可以独立拆掉 。 精简掉一些不用的走线内部就不会那么凌乱 。
相关经验推荐
- 显卡|AMD新一代显卡迎来升级：显存性能大涨，或采用6nm工艺
- 显卡|拒绝挖矿：AMD RX 6500 XT显卡下周三开卖
- 小米科技|Intel/AMD/NV等撑不住！CPU、GPU等今年都要大涨价
- iPhoneSE|支持毫米波5G “天玑9000满血版”Q2问世：主攻欧美
- 华为荣耀|9999元起售！国产“折叠屏性能王”诞生，荣耀逐步收复华为失地
- 洗衣机|骁龙870才是“性能钢炮”，这4款价格触底，全部都是2K内
- 耳机|获多个“年度最佳”的国产降噪耳机，为何能备受媒体青睐？
- 小米科技|三款骁龙8旗舰，续航“测到死”！小米12Pro表现意外
- 小米12|?力压小米12，拿到年度“最佳产品奖”，2999元起
- 远程开机|更“智能”的插座，一秒即可远程开机不求人，不到50块钱就搞定！