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【高通骁龙|小米12的技术创新之一竟是散热系统，或反映骁龙8G1发热问题】
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小米12的发布会详细介绍了它的诸多创新科技 ， 而其中用了不小的篇幅介绍这款手机所采用的散热技术 ， 然而如此一来恰恰反映出骁龙8G1的发热问题不容小视 。
发布会上发布的信息显示小米12 Pro搭载了超大面积的VC散热板 ， 还有散热膜、铜箔、石墨烯等诸多创新科技 ， 反正听起来就是很高深的样子 ， 显示出小米为了确保骁龙8G1能时刻提供澎湃动力 ， 极力帮助这枚芯片解决散热问题 。
如此一来 ， 这恰恰说明骁龙8G1的发热恐怕比预期的还要厉害 ， 迫使手机企业不得不采用诸多手段解决这枚芯片的发热问题 。
事实上在小米12之前 ， 另一款采用骁龙8G1芯片的MOTO X30就已被评测人士拿来测试过 ， 在长时间运行如游戏这类大型软件的情况下 ， X30的发热还是比较大的 ， 某评测人士指出X30的机身温度与骁龙888手机差不多 ， 可见骁龙8G1的发热还是不太理想 。
如此也就不难理解小米这次发布小米12手机的时候 ， 重点介绍它的散热系统了 ， 只有足够强大的散热系统才能更好地确保骁龙8G1稳定运行 ， 而拥有诸多创新的小米12散热系统或许会如它所愿控制好骁龙8G1发热吧 。
在骁龙8G1发布之前 ， 业界就已表达了对这款芯片的担忧 ， 原因是它采用了三星的4nm工艺 ， 三星虽然在先进工艺制程上保持与台积电同步 ， 但是业界普遍认为三星的先进工艺制程落后于台积电 ， digitimes就指出三星的5nm工艺晶体管密度只是比台积电的7nmEUV稍好 ， 但却远落后于台积电的5nm工艺 。
三星的5nm工艺恰恰导致了骁龙888的发热问题 ， 骁龙888芯片在发布之前曾强调性能提高了多少多少 ， 然而手机企业在采用骁龙888之后却无奈将它降频使用以降低功耗 ， 以至于骁龙888的性能比骁龙865提升较为有限 ， 随后高通非常罕有地将骁龙865再次提升主频推出了骁龙870芯片 。
如今的骁龙8G1继续由三星代工 ， 业界自然担忧三星的4nm工艺无法压制骁龙8G1的功耗 。 当然小米作为全球500强企业 ， 做手机也有十多年了 ， 这次采用骁龙8G1引入了强大的散热技术 ， 或许小米能充分发挥骁龙8G1的性能优势吧 。
相比起骁龙8G1 ， 联发科的天玑9000更受业绩推崇 ， 天玑9000和骁龙8G1采用了同样的ARM公版核心 ， 不过天玑9000由台积电以4nm工艺生产 ， 因此天玑9000的功耗可能会更优秀、性能也可能会更强一些 。
在手机企业纷纷争抢骁龙8G1的首发之后 ， 国产手机品牌也在争夺天玑9000的首发权 ， 这场安卓高端手机之争不仅仅是国产手机品牌之争 ， 也是联发科和高通两家手机芯片企业之争 ， 到底谁才是王者还是让市场来决定吧 。
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