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目前高通新一代高端芯片骁龙8 Gen 1芯片已经发布 ， 由于是安卓市场性能最强的处理器 ， 不少手机厂商还为首发争得不可开交 。 而在手机厂商争夺首发的时候 ， 消费者更关心的还是骁龙8 Gen 1芯片的功耗问题 ， 毕竟骁龙888严重发热坑惨了大家 。
据了解 ， 骁龙8 Gen 1芯片采用的是三星4nm工艺打造 ， 在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升 ， 考虑到采用的是4nm工艺所以在发热和功耗上的控制也会更好一些 ， 但从目前的评价来看 ， 三星4nm的效果似乎并不那么理想 。
【曲面屏|“火龙”依旧！台积电4nm的骁龙8 Gen1＋依然发热，网友们要失望了】
摩托罗拉在12月9日推出了首款骁龙8 Gen 1芯片的新机—— moto edge X30 ， 不少数码博主拿到这款手机后进行了测试对比 ， 结果显示骁龙8G1依然是发热界的扛把子 。
小白测评对比了骁龙870、骁龙888+、苹果A15和骁龙8G1在使用10分钟后的温度 ， 结果显示：骁龙8G1机型的正反面温度都达到了60度 ， 骁龙888+机型的背面温度为62度 ， 正面为54度 ， 综合对比下 ， 骁龙8G1依然有着很严重发热情况 。
基于此种情况 ， 大家都在期待着台积电4nm的骁龙8 Gen 1 。 根据之前的消息可知 ， 高通可能会在2022下半年推出骁龙8 Gen 1+旗舰 ， 而且会采用台积电4nm工艺 ， 因为业内人士称台积电的4nm工艺在尺寸、功耗方面表现要优于三星 ， 所以相比于骁龙8 Gen 1可能会有一些提升 。 但是 ， 从最新的爆料来看 ， 即便是用上台积电4nm工艺的骁龙8 Gen 1+依然发热 。
数码博主@数码闲聊站 今日透露 ， 采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000（mt6893）和高通 sm8475 目前来看还是有点发热（高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450 ， 优化版的 Plus 版本即 sm8475） ， 哪怕是台积电的4nm工艺也无法降低其太多功耗 。
其实 ， 在骁龙 8Gen1 发布前 ， 小米就展示了最新的散热技术 ， 这似乎意味着小米在之前就已经知道骁龙 8Gen1 的发热问题 。 如果其他厂商依旧采用传统的散热方式 ， 那之后发布的骁龙 8Gen1旗舰无疑是让人担忧的 ， 这对那些想要入手骁龙8 Gen 1旗舰的小伙伴们犹如晴天霹雳 ， 而对高通自己来说也是不小的打击 。
骁龙888系列和骁龙 8Gen1两代高通芯片都存在功耗过高的问题 ， 这必然会对高通的品牌声誉和市场份额带来负面影响 ， 不过作为高通目前最强劲的对手联发科 ， 消息称天玑9000同样存在发热的问题 ， 所以他们两者谁的表现更好 ， 还得看后续上市机型的具体表现 。
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