英特尔|多位老将及技术大牛加盟之后,英特尔又挖来美光CFO,意欲何为?

英特尔|多位老将及技术大牛加盟之后,英特尔又挖来美光CFO,意欲何为?


1月11日凌晨 , 英特尔宣布了重大的人事调整 , 美光科技前CFO(首席财务官)大卫·津斯纳(David Zinsner)将出任英特尔CFO 。 于此同时 , 英特尔执行副总米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯(Michelle Johnston Holthaus)将接替即将离职的乔治·戴维斯(Gregory Bryant)成为CCG业务主管 , 成为英特尔PC业务掌门人 。
这是英特尔新任CEO基辛格(Pat Gelsinger)上任之后 , 英特尔内部高管一系列调整之后的又一次大变动 。 此举或是为了更好的推进英特尔的IDM 2.0战略 。 毕竟IDM 2.0战略开展以来 , 英特尔持续的各项投资不断 , 可谓是花钱如流水 , 确实需要有一位出色的CFO来进行相应的管理 。

去年3月 , 曾在英特尔工作过30年的老将、英特尔公司历史上的第一位首席技术官基辛格在重回英特尔出任CEO之后 , 开启了全新的IDM 2.0战略 。
【英特尔|多位老将及技术大牛加盟之后,英特尔又挖来美光CFO,意欲何为?】而为了推动IDM 2.0战略 , 自去年以来 , 英特尔一方面斥巨资计划在全球大建设晶圆厂 , 强化自身的产能 , 并重启晶圆代工业务 。 比如投资200亿美元在美国建两座12吋先进制程晶圆厂 , 宣布未来10年在欧洲投资800亿欧元建设先进制程产能 。 此外 , 英特尔还计划将增加爱尔兰、以色列的产能 , 并计划在2026年以前 , 也就是五年内将现有的晶圆厂产能提升30% 。
另一方面 , 英特尔狠抓先进制程及先进封装技术的研发进度 , 不仅重新对其工艺制程进行命名 , 还宣布将在2024年抢先台积电量产20A(2nm)工艺;
此外 , 英特尔还开始利用第三方的产能来生产自己的芯片 , 以根据自身产品的特性 , 选择合适的制程工艺及代工方 , 提升产品的竞争力 。
基辛格曾表示:“IDM 2.0是英特尔内部工厂网络、第三方产能和全新英特尔代工服务的强大组合 。 我们已经设定好方向 , 将为英特尔开创创新和产品领先的新时代 。 英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术 , 兼具深度和广度的公司 , 致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴 。 IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到 , 它将成为我们的致胜法宝 。 在我们所竞争的每一个领域 , 我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品 , 同时用最好的方式进行生产制造 。 ”
而基辛格要想实现其“IDM 2.0”战略 , 最为关键的还是在于人才 。
因此 , 在英特尔于去年1月宣布基辛格将出任英特尔CEO之后 , 英特尔原来的多名老将就开始回流 。
比如曾在英特尔工作了33年的老将Sunil Shenoy也正式回归英特尔 , 出任设计工程部门(Design Engineering Group) 的高级副总裁和总经理 , 领导为客户和数据中心应用的设计、开发、验证和制造知识产权与系统芯片等项目 。
而另一位重回英特尔的老将 , 则是催生Nehalem 架构 , 而且被誉为Core-i7 处理器之父的Glenn Hinton 。 Glenn Hinton 过去在Intel任职近35 年 , 虽然已经退休3年多时间 , 但在基辛格确定回到英特尔接手CEO之后 , Glenn Hinton 也是在个人Linkedin 页面透露准备重返英特尔接手高效能CPU设计业务的动向 。
去年6月 , 英特尔CEO基辛格宣布了一项重组计划 , 将数据平台事业部(DPG)拆分为数据中心和人工智能部门 , 以及网络和边缘(Network and Edge)部门 , 同时成立两个新部门:加速计算系统和图形部门以及软件和先进技术部门 。 其中 , 前者将专注于高性能计算 , 也将专注于图形技术 , 而后者将“推动英特尔的软件愿景” 。

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