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最近啊 ， 手机厂商们发布新手机的势头是一家比一家猛 。
前有摩托小米开路 ， 后有步步高集团携一家老小（ vivo 、 OPPO 、 realme 、一加 ）纷至沓来 ， 争相恐后的想要在新一年手机市场上拔得头筹 。
就连 realme 也能上首发批次 ， 托尼是真没想到▼
气势是有了 ， 但说出来你可能不信 ， 今年发布的新旗舰 ， 硬素质表现很大程度上不如去年 ， 甚至是前年的手机 。
托尼会有这样的感受 ， 一方面还是来源于老大哥高通的芯片 。
不得不说这次高通的 8 Gen1 ， 在影像上的提升确实有着一骑当千的硬实力 。
它包含了三个 18-bit 的 ISP（ 图像信号处理器 ） ， 能以每秒 32 亿像素的速度捕捉达前代 4000 多倍的影像数据 。
这样可怕的图像处理能力 ， 或许已经能比肩不少专业相机的处理器了 。
但骁龙芯片发热的老问题还是依旧存在 。。。
现在看来 ， 高通连续两年找三星代工芯片的后果 ， 就是把自己推进了老君的炼丹炉 ， 想要练就火眼金睛 ， 无奈练了两年走火入魔 。
经过了去年 888 的危机 ， 厂商们也是谨小慎微 ， 他们全都秉持着“ 不求有功 ， 但求无错 ”的原则 ， 保守调教 。
以至于这回在拉满的《原神》游戏体验体验上 ，8 Gen1 的平均帧率甚至还不如前年的 865。
用了 870/865 的 12X 和 10 Ultra，
《 原神 》十分钟的平均温度甩开了 888 & 8 Gen1 不止一个身位 。。。 ▼
这么看下来 ， 托尼有理由怀疑 ， 厂商们或许根本就没想好好“ 驯龙 ” ， 一旦热过了头 ， 就粗暴的一刀切降频 ， 干净又卫生 。
而抛开芯片的因素不谈 ， 托尼再仔细一瞧这批新手机的其他硬件配置 ， 好家伙 ， 感觉个个都在开摆 。。。
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