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据媒体报道 ， 高通官方宣布 ， 已经和沃达丰公司以及泰雷兹进行合作 ， 并且表示将全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机 ， 该项技术允许将 SIM 卡的功能并入到设备的处理器当中 。 如果该项技术成功了 ， 那么高通将会发布什么样的变化？作为竞争对手的联发科又会怎么样？
自从联发科发布天玑 9000 处理器之后 ， 联发科和高通就处于同一个位置上了 ， 从前联发科的主要市场是在于中端处理器 ， 但发布了天玑9000 之后 ， 联发科就已经算是冲击高端了 ， 一旦冲击成功 ， 给高通带来的损失无疑是巨大的 ， 因为很多品牌的次旗舰手机用的基本都是高通的处理器 ， 而现在联发科上来了 ， 高通自然会有所措施 。
【高通|高通首次演示 iSIM 技术，如果演示成功将不再使用 SIM 卡？】据了解 ， 高通和沃达丰以及泰雷兹共同演示机型是用三星的 Galaxy Z Flip3 5G 机型 ， 该款机型搭载着骁龙 888 5G 芯片 ， 可以很好的测试 iSIM 新技术 。
和集成芯片的 eSIM 技术不同的是 ， iSIM 技术可以说是把降压功能做到极限 ， 也就是说 ， 该项技术可以给许多无法内置 SIM 卡的机型带来移动通讯和连接上网等功能 。
根据高通官方介绍 ， 该款 iSIM 技术是通过内置到手机上面的 ， 只不过它显得更加的高级 ， 芯片直接放在 SoC 内 ， 这样可以有着更高的安全性 ， 在用户使用过程中 ， 可以实现更加灵活、便捷 ， 从而减少用户的操作烦恼 。
总的来讲 ， 如果这款技术真的推送到全球 ， 人们就不用担心换卡的时候 ， 还要重置个人信息 ， 并且也无须担心丢失的烦恼了 。
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