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去年12月初 ， 当高通方面刚刚发布骁龙8 Gen1时 ， 我们三易生活曾详细地解析过这款产品的绝大多数技术特性 ， 但对于其中的一个新功能 ， 我们则选择性地忽视了 。
因为在当时的我们看来 ， 这个功能在国内市场很可能会因为各方阻碍 ， 从而难以真正实现 。 因此即便其在技术上很先进 ， 但对于消费者而言意义也并不大 。
但是不得不说行业风向的转变速度之快 ， 远远超出了我们的想象 。 就在去年12月底 ， 一份关于iPhone可能在2022年推出无卡槽机型的爆料 ， 让我们很快意识到在国内市场当前的运营商环境下 ， 类似eSIM这样的技术其实还真有可能被很快推广开来 。
而当时间来到2022年1月 ， 随着高通、沃达丰与Thales联合发布了第一款采用新技术的原型机 ， 我们认为是时候给大家介绍一下SIM卡的真正终结者iSIM技术了 。
这一次 ， 它真正地从物理层面上消灭了SIM卡
众所周知 ， 自从SIM卡诞生以来 ， 对其进行“瘦身”就一直是业界的趋势 。 事实上 ， 最早的SIM卡几乎是一张与大家银行卡一模一样大的卡片 ， 而如今大家熟悉的nanoSIM则做到了比指甲盖还小一圈 。
为什么SIM卡必须越做越小？因为如今手机的性能越来越强大、集成度越来越高了 。 这也就意味着 ， 手机里的空间变得越来越紧张 ， 厂商们必须将大量的空间用于安放大尺寸摄像头、效果出众的立体声双扬声器、支持快充的大容量电池 ， 无线充电用的线圈 ， 以及用于“降服”旗舰SoC发热必须的大面积均热板和热管 。
明白了这些 ， 我们再来观察一下目前主流的SIM卡就会发现 ， 其本质上是在一块塑料卡片的基板上 ， 放置了一个带有触点电路的微型芯片 。 换而言之 ， 在整个SIM卡所占用的空间里 ， 没有任何功能的塑料基板其实占据了大多数的比例 。 而真正起作用的芯片部分 ， 本质上其实只有比绿豆稍大的面积而已 。
对于现代手机来说 ， 卡托和SIM卡实在太占空间
正因如此 ， 早在几年前业界就开始兴起了eSIM技术 。 所谓eSIM ， 也就是取消SIM卡的基板 ， 直接将其主芯片焊接在手机的主板上 ， 做成内部集成式的造型 。 这样一来不仅省去了SIM卡的塑料基板 ， 也解决了卡托、金属触点在机身内部占据面积过大的问题 ， 可以节约出更多的内部空间 ， 用于各种真正实用的芯片、电路和电池设计 。
然而即便是eSIM ， 严格意义上来说依然算不上是完美的解决方案 。 原因其实很简单 ， 因为eSIM芯片虽然已经很小 ， 但它所使用的半导体制程相比于SoC来说 ， 实在还是太落后了 。 这就导致eSIM虽然在体积上比SIM卡相比已经小了很多 ， 但在功耗等方面 ， 相比于SIM卡其实不会带来多大的改进 。
那么如果使用5nm甚至4nm的最新制程 ， 直接将eSIM的相关功能电路集成到SoC内部 ， 岂不是就可以既进一步为手机内部腾出空间 ， 又能让SIM卡的相关电路“节能降耗”了吗？
没错 ， 这种直接将SIM卡电路做到手机SoC内部的方式 ， 就是高通骁龙8 Gen1首发的新技术——iSIM 。
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