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安卓11|“镇压”酷睿i9-12900K——体验三款360mm一体式水冷( 五 )

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冷头集成风扇与水泵
从表面上看 ， 你会发现RYUJIN龙神Ⅱ360的整个冷头部分比普通360mm规格的一体式水冷散热器的冷头更大 ， 它的冷头尺寸为78.15mm×87.5mm×81mm ， 外观呈方形 。

▲铜底已经预涂了硅脂

▲采用了3个猫头鹰NF-F12 iPPC 2000工业级散热风扇
冷头外部四周设计有很多的散热孔 ， 这是因为它在冷头内部集成了一个60mm的散热风扇 ， 而传统水冷散热器只是铜底加水泵的结构 ， RYUJIN龙神Ⅱ360通过加入了散热风扇后 ， 可吸收一部分导热铜底的热量以及增强冷排的散热效能 ， 同时也能让屏幕所发出的部分热量及时排出 ， 还能对主板供电电路提供辅助散热 。

▲冷头的内部结构
当然 ， 至于在冷头上增加了散热风扇后 ， 散热性能提升有多大？兼容性会不会变差？我们下面会进行相关测试 。
安装简单但兼容性差
ROG RYUJIN龙神Ⅱ360上市时间虽然比其他几款产品略早一些 ， 但是它通过更新后的扣具也支持第12代酷睿处理器 。 Intel方面 ， 主流的LGA 115x/1200/1700/1366/2011/2011-V3/2066都能支持 ， AMD方面 ， 除了像主流的AM4平台外 ， 也同样支持顶级平台TR4 。 它所搭配的LGA1700扣具依然采用了之前的简洁安装 ， 冷头部分的扣具与之前一样 ， 无须更换 ， 并且只需要用手拧上去即可 。 需要更换的是背板 ， 整体安装方式与几何未来小爱斯基摩36基本一样 。

另外 ， 值得注意的是 ， 我们本次体验的几何未来小爱斯基摩36、鑫谷昆仑KL-360在安装时都不存在兼容性的问题 ， 因为绝大部分一体式水冷的冷头都不大 ， 只有像塔式风冷散热器由于体积大 ， 所以会有可能导致与主板上的散热模组和内存产生冲突 。 不过 ， ROG RYUJIN龙神Ⅱ360由于在冷头内融合了水泵和风扇 ， 所以冷头的体积较大 ， 安装时容易与主板上处理器周边的散热模组和内存产生冲突 。
比如我们搭配的是ROG自家的主板：Z690-A D4吹雪 ， 在安装ROG RYUJIN龙神Ⅱ360时就需要调整方向 ， 即便是勉强安装后也会占用主板上一个内存插槽位 ， 并且与散热模组间几乎没有多余的空隙 。 在我看来 ， 它的兼容性还有很大的提升空间 ， 毕竟对于一款2499元的顶级散热器来说 ， 出现这样的兼容性问题是有点不妥 ， 更何况还是自家的主板 。
性能表现不如人意
我们前面提到过 ， ROG RYUJIN龙神Ⅱ360也是一款风冷和水冷融合的产品 ， 它跟鑫谷昆仑KL-360 ARGB的不同之处在于龙神Ⅱ360是将风扇和水泵都塞入了冷头里面 ， 而鑫谷则是将水泵从冷头中单独剥离出来 ， 设置在水管上 。 我们很好奇这两种产品有异曲同工之妙的设计 ， 它们在性能上的差距有多大？

虽然MC之前评测过ROG RYUJIN龙神Ⅱ360 ， 但是当时是通过酷睿i9-11900K对其进行测试的 ， 对本次的测试平台而言没有太大参考性 ， 所以我们对其进行了重新测试 。 在酷睿i9-12900K处理器的平台上 ， 通过AIDA64 System Stability Test的Stress FPU对处理器进行单烤 。 在满载测试30分钟后 ， 处理器的封装温度稳定在75℃左右 ， 与几何未来小爱斯基摩36的温度相同 ， 比鑫谷昆仑KL-360 ARGB高了7℃ 。 不过噪声表现不错 ， 仅48分贝左右 。

▲在满载测试30分钟后 ， 处理器的封装温度稳定在75℃左右 ， 与几何未来小爱斯基摩36的温度相同 ， 比鑫谷昆仑KL-360 ARGB高了7℃ 。
小结
ROG RYUJIN龙神Ⅱ360的个性化功能比较丰富 ， 显示屏可自定义内容 ， 值得称道 。 不过它的性能表现并没有达到我们的预期 。 酷睿i9-12900K处理器满载75℃的温度表现还不及千元级的鑫谷昆仑KL-360 ARGB ， 只与699元的几何未来小爱斯基摩36持平 。 同时 ， 有点硕大的冷头导致其安装兼容性比较差 ， 在大多数主板上都会额外占用一条内存插槽 ， 这点也使其减分不少 。

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