【官宣|红魔新一代官宣：2月17日，正式发布！】
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2022年第一批旗舰机发布已经告一段落 ， 而第二批开始即将开始发布 ， 目前已经有多款新机官宣 ， 比如三星S22系列、荣耀60 SE、红魔7、红米K50系列等机型 ， 除了已经官宣的新机 ， 还有一部分机型开始预热 。 1月份的新机 ， 主力在旗舰机方面 ， 而2月份新机 ， 主力在高端机和游戏手机 ， 当然也会有一部分旗舰机 ， 比如三星S22系列正是三星上半年的旗舰机 。
从所发布的新机可以观察到基本都是搭载了最新的骁龙8 Gen 1和天玑9000芯片 ， 这二颗芯片也是高通和联发科的旗舰芯片 ， 当然苹果和三星都拥有自家芯片 。 不过 ， 三星的芯片很少使用在旗舰机上 ， 但据曝光 ， 今年的三星S22系列中会出现Exynos 2200芯片 ， 而此芯片的性能与天玑9000相近 。 Exynos 2200芯片用在旗舰机标准版还是值得考虑 ， 但在高版本上 ， 就很难说了 ， 毕竟三星也不敢冒险 。
三星S22系列之外 ， 红魔新一代游戏手机在2月8日也官宣了发布时间 ， 暂定在2月17日正式发布 ， 机型为红魔7 。 作为游戏手机在性能和散热方面必然不会比旗舰机差 ， 官方在1月份已经开始预热了 ， 主要预热快充、性能、屏幕、散热等 。 同时 ， 对于红魔7的配置和外观也有所曝光出来 ， 处理器必然是骁龙8 Gen 1芯片 ， 而天玑9000芯片还欠缺火候 。
据数码博主曝光 ， 屏幕大小为6.8英寸 ， 是一块OLED直屏 ， 设计一样不变 ， 在上边框设计前置摄像头 ， 望最高支持144Hz刷新率 ， 但屏幕的分辨率仅1080P像素 。 前置摄像头公8MP ， 而后置摄像头为64MP ， 还有二枚镜头暂未曝光出来 。 电池容量 ， 在4500mAh或以上 ， 最高支持165W快充 ， 成为行业中首款搭配165W快充的新机 ， 预计在10分钟左右充满4500mAh电池 ， 而小米也公布过自家的200W快充 ， 但是暂时没有配在新机上 。
散热方面 ， 红魔7在上一代的基础上增大面积 ， 可达41279mm2 ， 有望打破行业中的天花板 。 大面积的散热 ， 对于游戏手机来说是十分重要的 ， 毕竟骁龙8 Gen 1芯片的发热还是比较严重 ， 再加上其他配件 。 此外 ， 内存最高可达18GB ， 储存最高为512GB 。 在数码圈中有一句话 ， 高内存不等于流畅 ， 但流畅的前提是大内存 ， 从目前市场来看12GB已经满足各类机型 ， 过大的内存也提成造机的成本 。
外观方面 ， 从曝光图片可以看到 ， 与上一代基本相似 ， 并没有过大地改变 。 其实 ， 近一二年手机行业的设计已经达到一定的极限 ， 很多方面因技术不足或不成熟问题导致外观创新难以取得突破 。 不过 ， 对于游戏手机来说 ， 外观设计并非是重中之重 ， 更多游戏手机品牌都把精力放在性能、散热、高屏等方面 。
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本文编辑：小生
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