技嘉AORUSDDR5 5200内存条非RGB灯条 ， 机身采用了黑色金属马甲设计 ， 马甲两侧对称设计有AORUSlogo ， 同时加入了特色的纹理设计 。 技嘉AORUSDDR55200内存条虽然顶部采用了平整式设计 ， 但顶部两侧边缘的位置采用了斜切面设计 ， 斜切面印有AORUS字样来提升辨识度 。 技嘉AORUSDDR5 5200内存条没有加入RGB灯光带设计 ， AORUS字样也非指示灯 ， 倒是技嘉AORUSDDR5 6000采用了RGB灯光带设计 。
在性能表现方面 ， 这里简单用DDR5XMP Booster模式下测试结果进行说明 ， 技嘉AORUSDDR5 5200内存条对应频率拉升到5400MHz ， 时序自动调整为40-40-40-80 ， tRC为120 。 搭配AIDA64Cache&MemoryBenchmark下的读取性能为82320MB/s ， 写入性能对应的数值为76133MB/s ， 拷贝性能对应的数值为73907MB/s ， latency对应的数值为83.2ns 。
显卡本来打算升级到RTX3070 ， 但是因为价格偏高而没有更换 ， 目前还在用着索泰RTX2070SUPER至尊PLUSOC版 ， 毕竟性能够用 。 索泰RTX2070SUPER至尊PLUSOC版采用了三个主要风扇设计 ， 支持智能风扇启停技术 ， 与大部分RTX显卡不同 ， 索泰RTX2070SUPER至尊PLUSOC显卡自带了一个RGB3DSTORM背板小风扇来提升核心区域的散热性能 ， 设计上很有创意 ， 除了用来提升散热效果外 ， 也增加了灯光显示面积 。 值得一提的上 ， 索泰RTX2070SUPER至尊PLUSOC显卡提供了两个背板小风扇接口 ， 所以自己有另购了一个小风扇 。
本来打算搭配12700K使用的散热器是海盗船420水冷 ， 只不过官方还没有推出1700扣具 ， 只能转投其他品牌的水冷 。 这里安装的是利民ForzenMagic 240ARGB冰封幻境一体式水冷 ， 支持LGA1700平台 ， 自带的1700全金属扣具可以与利民冰封系列水冷通用 ， 如果你是之前冰封系列水冷用户 ， 比如冰封幻境360 ， 也可以直接花20元购买一套1700扣具 。
对于利民ForzenMagic 240ARGB冰封幻境一体式水冷实际的散热性能表现 ， 如果你不会手动超频而是在默频下进行压力测试 ， 那么功耗基本维持在168.6W ， 单核温度基本在80度以下 。
但如果你手动超频的话 ， 举个例子 ， 我这里只是将12700K锁定4800MHz ， CPU功耗对应的直接飙升到了223.7W ， 此时单核温度也相应的大幅提升 。 平时不超频打游戏的话 ， 利民ForzenMagic 240 ARGB冰封幻境一体式水冷的散热性能也够用 。
电源采用的是支持10年换新、全模组、全日系电容电源设计的AntecHCG X1000金牌电源 ， 其中主变压器采用的是VER42BB04 ， 主电容采用的是HitachiHU 820μF400V ， 具备稳定耐用、省电等特性 ， 耐高温达到了105℃ ， 同时两侧配备了大量的铝制散热片 。 电容的部分包含了NichiconHE系列电解电容、FPCAP固态电容以及NCC电解电容来确保长时间使用下的性能稳定 。 模组口分为了上中下三排 ， 上排为三组PCI-E/CPU模组口 ， 支持CPU或PCIE的模组线 ， 可以满足搭配双CPU服务器使用 ， 也可以扩展成多路显卡供电线使用 。 此外主板模组口采用了18+10PIN设计 ， 支持下一代主板连接使用 。 此外内置135mmFDB液态轴承静音风扇 ， 寿命更长同时支持温控 ， 会根据高温高负载的实际使用情况来自动启动风扇 ， 低负载低温的状态下电源风扇会进入停转状态 ， 从而将运行噪音控制在最低限度 ， 兼顾了高效散热与低噪音的特性 。
智能手机
我是双卡用户 ， 平时的搭配就是iPhone+安卓手机 ， iPhone是购物办公手机 ， 安卓手机就是打游戏的娱乐机 。 我用过一段时间的iPhoneXr ， 不过又用回了iPhone8 ， 因为还是感觉iPhone8的单手持握感很舒服 。 iPhone13系列确实吸引人 ， 本来也打算将iPhone8直接更换为iPhone13 Pro ， 毕竟这是跨了几代升级 ， 升级更有意义 ， 只不过考虑到价格和持握感 ， 自己最终还是没能狠下心来入手 ， 最后将安卓手机换代升级 。
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