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就在近期 ， 小米公司公开了一项专利技术 ， 并且发布了这种技术专利的外观图片 ， 也就得“3卡针” ， 这种专利的申请号为CN202130504200.1 ， 授权公告号为CN307099232S ， 已经在2021年的8月5日申请 。 当小米公布了这项专利后 ， 很多网友们表示看不懂 ， 觉得这么简单的外观设计也可以配得上这项专利技术？并直呼小米多研发点有真正意义上的核心技术 。
小米3卡针专利外观图
那么小米的3卡针为什么成为了很多网友们所嘲笑的对象呢？下面先来说说什么是3卡针 ， 呢 ， 小米研发3卡针专利主要应用在智能手机中 ， 也就是针对手机SIM卡中取卡槽的卡针 ， 该专利产品主要应用于手机等电子设备去除SIM卡或内存卡的卡槽 。 从3卡针专利公布的图形样式来看 ， 这款卡针圆盘的外表佩戴上三根较细的卡针 ， 以间隔120°排列 ， 除了外观设计来看 ， 目前还尚不清楚小米的3卡针的使用方式 。
SIM卡槽
从对小米的3卡针专利的外观设计与用途就可以看得出 ， 遭到很多网友的嘲讽还是有一定道理的 ， 因为这种技术有些画蛇添足了 ， 小米之所以在近些年研发很多技术专利 ， 目的就是想向高端阶梯的行列中冲刺 ， 技术专利 ， 会显得小米的研发水平很高 ， 但仔细看小米的这些专利技术 ， 都是一些不重要的、并且还有很多都是在一些基于其他原有技术的基础上进行一些套壳 ， MIUI就是一个很好的例子 。
iPhone
还有SIM卡的卡槽模式或许在2年后被其他模式所取代 ， 比如苹果公司就表示会在今年的美版iPhone中用eSIM来取代SIM ， eSIM属于集成手机内部的电话卡 ， 无需用户自行在SIM卡槽上进行安装与拆卸SIM卡 ， 集成的eSIM的优势会更加明显 ， 用户可以直接通过互联网来选择自己的电话号码 ， 通过网络来植入自己的手机中就可以 。 而SIM卡的方式相对有些繁琐 ， 还会对手机的防水效果造成一定的影响 。 不仅仅是苹果手机有这样的想法 ， 还有很多其他手机品牌也都要准备取消SIM卡槽模式 。 作为影响模式很强的小米来说 ， SIM将被淘汰也并不是不知道 ， 在快要淘汰之前研发针对SIM的3卡针专利 ， 也是为了提升股价与刷存在感 。 所以很多网友们开始直呼小米 ， 多研发些有意义的核心专利吧！
小米
【小米科技|小米公布3卡针专利，网友看后直呼：能不能多研发些核心技术？】评说科技互联网热点、技术干货与解答 。 扎根行业多年的资深小白 ， 关注至尚风华 ， 用简单的方式带给您不一样的认知 。 本文是原创文章 ， 未经作者允许禁止抄袭 ， 谢谢配合 。
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