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【摄像头|红魔7系列很激进,135W闪充+屏下摄像头+骁龙8,开始发力了】随着发布会的临近 , 红魔7系列的外观设计和主要硬件配置均被确定:除了风冷散热以外 , 红魔7系列还新增了屏下摄像头 , 130W有线快充和更强大的散热系统 。 红魔7系列将于2月17日正式发布 , 感兴趣的小伙伴可以关注一下 。
红魔7将搭载新一代骁龙8处理器 , 标配满血版LPDDR5+UFS3.1 , 并且拥有MAGIC WRITE快速读写、RAM BOOST内存加速和MAGIC GPU图像增强组成的Arc性能增强系统 。 得益于强大的性能配置和优秀的散热系统 , 红魔7系列安兔兔实验室跑分为110万+ , 比1月份安兔兔性能榜第一名高出8万分 。
为了驯服骁龙8这颗芯片 , 红魔7系列堆料满满:内置ICE魔冷散热系统 , 后壳采用了定制航空铝材质的氘锋金属散热片 , 搭配4124mm的超大VC液冷散热板、超柔高导热稀土材料和41279mm的散热总面积 , 带来极致的散热体验 。 除此之外 , 红魔7系列还拥有风压更强体积更小的新一代主动散热风扇 , 电竞导热保护壳和红魔涡轮散热背夹 , 这应该是目前最豪华的散热套装 , 几乎没有之一 。
红魔7系列内置5000毫安时电池 , 最高支持135W魔闪快充 , 只需要15分钟就可以充满100% 。 这应该是国内首款支持135W有线快充的智能手机 , 大电池+百瓦快充的组合既保证了长续航 , 又保证了极速回血 。 红魔7系列还随机附送新一代165W氮化镓充电器 , 这应该也是行业首发 , 出门携带这一个充电头就足够了 。
屏幕方面:除了165Hz高刷新率以外 , 红魔7系列还UDC无孔全面屏 , 为游戏用户带来没有任何遮挡的真全面屏视觉体验 。 红魔7系列采用多驱ACE电路和7层高透材料 , 首创了鼎型像素排列和波浪形电极 , 搭配内置的UDC Pro屏显芯片 , 带来更优秀的用户体验 。 对自拍体验不敏感的游戏用户来说 , 屏下摄像头技术利大于弊 , 这或许会成为游戏手机的未来趋势之一 。
其他方面:除了标准版以外 , 红魔7系列还拥有更炫酷的氘锋透明后壳 , 带来辨识度更高的外观设计 。 除了双独立IC触控肩键以外 , 机身顶部的3.5毫米耳机孔也得到了保留 , 这一点可以在官方拆机视频中看到 。 为了进一步提升游戏体验 , 红魔7系列还内置了一枚独立游戏芯片—红芯1号 。 从官方的预热来看 , 这款芯片应该是辅助协调声、光、震和触的协调工作 , 为用户带来更极致的全能操控 。 标准版和Pro版在相机模组方面有些许差异:标准版为居中竖排三摄+六边形闪光灯 , Pro版为居中浴霸三摄+圆形闪光灯 。
和红魔6S系列相比 , 红魔7系列的升级还是挺大的:各种顶配的散热系统 , 带来了性能上的大幅度提升 。 电池容量从4500毫安时升级到5000毫安时 , 并且带来了135W快充和165W氮化镓快充头 。 独立游戏芯片红芯1号也是一个不错的升级 , 不过亓纪更喜欢UDC Pro屏显芯片 , 或许现阶段游戏手机才是屏下摄像头技术的最佳归宿 。 红魔7系列将于2月17日正式发布 , 感兴趣的小伙伴可以关注一下 。
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