135W快充+唯一真全面屏屏下摄像游戏手机红魔7正式发布
【135W快充+唯一真全面屏屏下摄像游戏手机红魔7正式发布】2月17日 ， “超次元 ， 7神装”为主题的红魔7系列以行业首场虚拟发布会形式正式亮相 。 红魔7系列为我们呈现了行业唯一真全面屏游戏手机、41279mm2行业最大面积散热系统、刷新行业性能上限的魔三环引擎、最高135W魔闪快充、大幅提升操控体验的独立游戏芯片——红芯1号等多维度突破 ， 成为玩家征战峡谷、稳赢战场的“7神装” ， 也为行业树立了全新游戏旗舰标杆 。 红魔7系列首发尝鲜价3899元起 ， 2月21日上午10点全国线上线下渠道同步开售 。
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最强新骁龙8+135W快充+最大面积散热+首款UDC真全面屏 ， 四大行业首发成就标杆游戏旗舰
本次红魔7系列全面进阶 ， 带来行业四大首发技术实现性能、散热、屏幕、快充方面的全面突破！
核心配置方面 ， 红魔7系列是全行业第一款搭载全新一代骁龙8移动平台的游戏手机 ， 采用了满血版LPDDR5+UFS3.1与其组成强劲的魔三环引擎 ， 其安兔兔跑分1101769分、鲁大师跑分1224263分再度刷新业界性能榜单！红魔还独立开发了Arc性能增强系统 ， 进一步满足用户日常与游戏场景需求 ， 其核心的MAGICWRITE快速读写技术、RAMBOOST内存加速技术、MAGICGPU图像增强技术全面提升 ， 保障性能长时间稳定强力的输出！
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为了更好发挥出全新一代骁龙8移动平台的极限性能优势 ， 红魔7系列在散热方案上也做到了极致 。 全新升级的ICE魔冷散热系统 ， 由高速离心风扇、4124mm2超大VC散热板、航天级散热材料、超柔高导热稀土等组成9层散热结构 ， 打造全行业首款散热材料面积高达41279mm2的游戏手机 。
其中 ， 超柔高导热稀土配合转速高达20000转/每分钟的主动散热风扇将热量带走 ， 核心热源温度同比上一代 ， 直降3℃！航天级相变材料石墨烯+正二十一烷更是将导热系数提升400倍 ， 配合金属材质的峡谷风道及新增背部45°角开孔形成双进风口 ， 换气效率大幅提升 ， 最高温度下降2.4℃！成就了目前业界最精密、最强大散热方案 。
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在玩家与手机交互的核心窗口——屏幕方面 ， 红魔7系列继续搭载其首创行业最高165Hz刷新率AMOLED超清电竞全面屏 ， 支持高达960Hz多指控采样率 ， 毫秒级的触控响应 ， 让玩家与游戏交流时始终快人一步 。 而红魔7Pro更是直接应用了行业最新的UDC屏下摄像技术 ， 通过两大行业首创技术鼎型像素排列和波浪型电极走线 ， 以及7层高透材料、内置UDCPro屏显芯片、多驱ACE电路设计 ， 整块完美无缺的屏幕兼顾显示与拍摄 ， 成为业界首部屏下摄像真全面屏游戏手机 ， 为玩家带来了目前最完整且沉浸的游戏体验！
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