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苹果的首款自研ARM架构桌面端M1芯片问世于2020年 ， 当时搭载这颗芯片的产品基本上都属于Mac系列 ， 像是MacBook Pro 13、MacBook Air、Mac mini全部都使用了自研芯片 。
从M1芯片的测试数据来看 ， 性能确实很强大 ， 尤其是对一些生产力软件的优化效果非常好 。
去年 ， 苹果推出了新一代iMac ， 并且升级了M1芯片 ， 这也意味着苹果未来所有的产品都不再使用英特尔和AMD的处理器 ， 苹果自己的生态链已逐渐完善 。 同期发布的还有全新MacBook Pro 14和16两款轻薄本 ， 同样是搭载了更高端的M1 Pro和M1 Max芯片 。
笔者了解到 ， 今年苹果依旧会召开春季新品发布会 ， 将会给用户带来性能更为强大的M2芯片 ， 并且MacBook Pro和Mac mini会首先搭配这颗全新自研芯片 。
根据往年发布会召开时间推算 ， 苹果的春季新品发布会很可能定档3月8日 ， 届时苹果会举办年度首场媒体活动 ， 据悉这次活动依然采用线上定时发布的形式 。
新款iPhone SE正面采用了“刘海”全面屏 ， 四边等宽设计 。 后置为单摄像头 ， 集成在手机背部的左上角 。 这颗镜头为1200万像素 ， 与iPhone 13的主摄参数保持一致 ， 同时还加入了苹果自家的位移防抖技术 。 新款iPhone SE采用了经典三段式机身结构 ， 并且有多种机身配色可选择 。
新款iPhone SE搭载了满血版苹果A15仿生芯片 ， 采用了2大核加4小核的CPU架构以及5核心的GPU ， 台积电5nm制程工艺 ， 相信新机的性能将会非常强悍 。 新款iPhone SE配备了4GB运行内存 ， 同时内置了一块3200mAh的电池 。 另外 ， 该机还配备了双扬声器、X轴线性马达以及IP68级别的防水防尘 ， 不过可惜的是 ， 新机将不配备MagSafe技术 。 笔者预测 ， 新款iPhone SE的起步价会定在3000元左右 。
笔者了解到 ， 入门级的13英寸MacBook Pro将配备M2芯片 ， 整体定位低于14英寸和16英寸MacBook Pro 。
此外 ， 苹果还会推出搭载M2芯片的Mac mini 。 苹果的新款Mac mini 配备了四个雷电接口、两个USB-A接口、一个以太网接口、一个HDMI 接口 ， 以及一个充电接口 。 关于M2芯片 ， GPU将会有多达10个核心 ， 性能要比M1更强一些 。 CPU依旧会保留相同的8核架构 ， 包含4个性能核心加4个效率核心 ， 从核心数量来看 ， M2的性能可能还比不上M1 Max（4个效率核心加8个性能核心） 。
【芯片|苹果M2芯片曝光，新款iPhone SE将在3月发售！】
此外 ， 苹果还会在今年夏季（5月-6月）发布Mac新品 ， 将会推出搭载M1 Pro芯片的Mac mini、配备M2芯片的24英寸iMac和MacBook Air ， 并且iMac Pro将会搭载M1 Pro和M1 Max 。 在苹果现有的产品序列中 ， 只有台式机未使用自研芯片 ， 你们认为苹果会给台式机更换为自研M2芯片吗？
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