ai|MWC刚开幕,高通就放出了无线技术的大招( 三 )





最后 , WiFi7还官方支持了双连接技术 。 也就是说 , 你可以将手机同时连接到一个5GHZ(或6GHz)的接入点 , 以及一个2.4GHz的接入点 , 从而得到网速的叠加 。 没错 , 在这一点上高通同样走在了业界的前面 , 因为FastConnect 6900去年就已经支持了相同的功能 。
相信大家已经发现了 , 在此次WiFi7标准的新特性里 , 来自高通首创的功能占据了相当大的分量 。 这一方面让我们有理由相信 , 相比于其他可能要从头开始熟悉WiFi7规范的厂商 , 高通对于新标准会有更为深入的理解和更好的兼容性 。



不仅如此 , 纵观FastConnect 7800这次的新功能我们会发现 , 尽管它是高通旗下首款支持WiFi7的连接模组 , 但其在技术特性上甚至已经走在了WiFi7前面 。



其中最为显著的特征 , 就在于FastConnect 7800率先具备了高频并发特性 。 也就是说 , 它不仅支持WiFi7所规定5GHz/6GHz频段与2.4GHz频段的双连接 , 同时还在业界中史无前例地支持了5GHz频段与6GHz频段的双连接 。 而这 , 也使得它能够做到当前业界最快的5.8Gbps WiFi带宽 。
更为重要的是 , 即便是在6GHz频段尚未获批的地区 , 通过5GHz 160MHz与2.4GHz 80MHz的双WiFi叠加 , FastConnect 7800也能提供比现有“WiFi6增强版”再次跃升的网络带宽 , 同时显著降低网络延迟 。



当然 , 高通的FastConnect系列不仅有WiFi功能 , 本身还集成了蓝牙控制器 。 而在FastConnect 7800里 , 伴随着WiFi7的升级 , 其蓝牙标准也提升到了蓝牙5.3 , 并率先在业内支持了真正的蓝牙双路并发连接能力 。



这是什么概念呢?简单来说 , 就是手机现在可以同时发送两条蓝牙数据流 , 从而让蓝牙信号的传输范围与传输带宽 , 都得到大幅的扩展 。 表现在最终的使用体验上 , 就是蓝牙的连接距离更长、连接带宽翻倍 , 蓝牙耳机的音质也能得以显著的提升 , 同时断联的几率更是会大幅减小 。
骁龙畅听家族“扩军”:TWS降噪升级 , 还内置了AI算力
最后 , 针对无线音频设备 , 高通还带来了两款全新的TWS主控 , 高通S3与高通S5音频平台 。 值得一提的是 , 它们实际上就是大家熟知的QCC3000和QCC5100家族的最新一代产品 , 只不过被赋予了全新的产品名 。 从这一点来看 , 高通对于“骁龙畅听(Snapdragon Sound)”这个发布于去年的产品组合 , 也越来越重视了 。



当然 , 既然新产品更换了更容易被消费者认知的命名体系 , 就必然也意味着会带来一些足以令用户感到兴奋的特性 。 而从这一新品的特性来看 , 高通方面确实也做到了这一点 。



首先 , 从基础的芯片规格来看 , 相比各自的前代型号 , 新的音频平台算力有了接近100%的增长 , 同时内存更是增大了200% 。 为什么主打TWS耳机、蓝牙扬声器的芯片要增强算力和存储性能?因为在此次的骁龙畅听S3和S5系列里 , 高通一方面为其实装了最新的主动降噪算法 , 另一方面更是首次在此类低功耗音频芯片中直接集成了AI计算能力 。



这意味着什么呢?首先站在厂商的角度来说 , 这代表着使用高通S3/S5音频平台方案 , 将无需外挂单独的降噪芯片就能实现比过去更好的主动降噪和通话降噪效果 , 这显然能够大幅提高产品的性价比与市场竞争力 。
而更进一步来说 , 高通S3/S5音频平台也有望彻底将“主动降噪”这一曾经只有高端产品才具备的特性 , 下放到普及型机型中 。 而这很可能带来的结果 , 就是耳机厂商未来不再能将“是否支持降噪” , 作为产品高低档区隔的依据 。

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