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高通宣布 , 推出两款全新的超低功耗无线音频平台——高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x 。
它们均支持骁龙畅听(Snapdragon Sound)技术 , 经过优化并支持双蓝牙模式 , 结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准 。
高通宣称 , 新平台强大前所未有 , 对比上代计算性能提升2倍并面向AI优化 , 存储提升3倍 , 功耗降低20% , 时延降低25% 。
新平台主要特性;
- 首次应用于无线耳机的CD级无损音质
- 蓝牙5.3 , 双蓝牙模式 , 面向音频共享和广播集成LE Audio
- 多点蓝牙无线连接 , 可在音源设备间无缝切换
- 第三代高通自适应主动降噪技术 , 可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度 , 支持自然透传模式
- 高通aptX Adptive音频
- 三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频
- 通过唤醒词或按键激活语音助手
- 面向真实用例 , 以超低功耗实现增强的机器学习功能
【无线耳机|高通发布全新音频平台:无线耳机第一次CD级无损音质】- 小巧的晶圆级封装SoC , 可大大缩小设备体积
目前 , 全球已有45家合作伙伴签约采用高通骁龙畅听技术 , 包括大家耳熟能详的各家手机厂商、配件厂商、ODM厂商 。
骁龙畅听技术支持包括:
- 16-bit 44.1kHz CD级无损蓝牙音质
- 24-bit 96kHz超高清蓝牙音质
- 24-bit 48KHz高清蓝牙音质
- 32kHz超宽带语音 , 超清晰通话
- 立体声录音 , 录制内容具有立体声效果
- 游戏模式时延低至68ms , 并支持语音同步回传
- 复杂射频环境的稳健连接
- 跨音频链路的端到端欧化 , 高于行业标准
目前 , 高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x音频平台正在向客户出样 , 商用产品预计今年下半年面市 , 首批品牌包括捷波朗、vivo、小米等 。
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