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大家熟悉的华为巴龙5000 , 就是华为的第一代5G基带芯片 , 而高通的5G基带芯片则是X50 , X55、X60、X65等 。
不过 , 华为自从推出巴龙5000这一颗芯片后 , 就没有再推出更多的了 , 原因一方面是华为后面将基带芯片集成到了Soc , 没有再单独发布 , 另外是巴龙5000的性能非常强 , 虽然发布已久 , 但不输于高通的X60 , 甚至X65 。
至于现在 , 原因就不用说了 , 就算华为设计出了更多的巴龙基带芯片 , 也无法生产了 。
不过在华为的5G芯片难产 , 还停留在巴龙5000时 , 高通没闲着 , 不断的推出新款5G基带芯片 , 近日在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上 , 就发布了其第五代5G基带芯片骁龙X70 。
X70也是全球第一个5G AI基带芯片 , 高通在这颗基带中 , 利用AI来优化Sub-6GHz和毫米波5G链路 , 最终实现了高达10Gbps的5G下载速度、令人惊叹的上传速度 , 同时在延时等指标上 , 都达到了前所未有的标准 , 堪称没有对手 。
高通预计 , X70在2022年下半年出货 , 晚些时候可能会用到手机上 , 那么苹果的iPhone14很有可能会用上 。
对于这个消息 , 不知道华为怎么看 , 我觉得只能是徒呼奈何 , 只能看着高通表演了 , 因为自己没办法推出新的5G基带芯片来与高通争霸了 。
而按照机构的数据 , 2021年全球的5G基带市场 , 高通拿走了50%+ , 而之所以这么强 , 就是因为华为芯片大跌 , 出货量非常少 , 抢不到高通的5G市场了 。
想当年 , 华为一颗巴龙5000 , 能够打赢高通三代5G基带芯片(X50\\X55\\X60) , 真的让人嘘嘘 。
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