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昨天晚上 ， 苹果春季发布会来了 ， 发布的新品确实比较多 ， 从iPhoneSE3 ， 到科技以换色为本的绿色iPhone13系列 ， 还有iPad air5、Mac Studio、Studio Display 显示器 。
但要说最炸场的还要数那颗新的M1芯片 ， 这次苹果称之为M1 Ultra ， 不是大家所说的M2芯片 。
这颗M1 Ultra有多强 ， 先说说参数 ， 1140亿个晶体管 ， 20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神经引擎） ， 最高128GB的统一内存 ， 800GB/S的内存带宽 。
这是苹果史上最强的CPU ， 甚至可以说是当前最强的桌面CPU ， 包括台式机、笔记本 ， 不包含服务器 ， 不管intel、AMD服不服 ， 事实应该都是如此 。
那么芯片这么强 ， 苹果采用了什么办法 ， 有什么黑科技？其实非常的简单粗暴 ， 那就是把两块M1 Max拼起来 。
在M1 Max发布的时候 ， 苹果就已经想好了今天 ， 给M1 Max预留了芯片互连模块 ， 当时没有说 ， 现在苹果直接通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一” 。
而通过互联模块、Ultra Fushion架构 ， 苹果表示可以保证芯片之间的传输带宽达到2.5TB/s ， 不存在速度瓶颈 ， 更不会因为拼接引起任何性能下降 ， 完全可以视作一体的一颗芯片 。
【芯片|还是库克会玩，两颗M1 Max芯片，拼出史上最强CPU】早几天 ， 台积电发布了一颗3D 封装的芯片 ， 将两块Die封装在一起 ， 也是实现了两倍性能 ， 但那个要借助先进的3D封装技术 ， 而苹果这个 ， 不需要借助3D封装 。
但相应的 ， 苹果这种拼接法面积大了一倍 ， 有两颗M1 Max的面积了 ， 这个是劣势 ， 但如果不是在对芯片追求极限面积/体积的时候 ， 苹果的这种做法 ， 技术门槛也更低 。
按照苹果的说法 ， CPU方面 ， 同等功率下 ， M1 Ultra比Intel i9-12900k的最佳性能 ， 高出90% 。 GPU方面 ， M1 Ultra对比英伟达RTX 3090 ， 性能更强 ， 关键是功耗还低200瓦 。
可以说 ， 这真的史上最强的CPU了 ， 不知道intel、AMD们会不会感到压力？接下来会不会学一学苹果的这种拼芯片大法？
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