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【芯片|第一颗3D封装芯片诞生,这也是华为的成功】
最近 , 英国的一家AI芯片公司火了 , 他们发布了一款产品 , 通过采用台积电的7nm工艺 , 实现了对5nm芯片的靠近 , 而这家公司采用的正是3D芯片封装技术 。
在2021年 , 有消息称 , 华为将用2个14nm芯片 , 实现类7nm工艺性能的3D芯片封装技术生产芯片 。 当时有人表示 , 这是试图将两杯50度的水倒在一起 , 实现100度的水温 。
根据英国公司的介绍 , 利用3D芯片封装技术 , 不仅集成了600亿个晶体管 , 同时实现了40%的速度和16%的功耗提升 。 这足以证明 , 利用14nm工艺 , 可以实现对7nm , 甚至3nm芯片的优势 。
如果在2021年 , 华为公司根据反对3D芯片封装技术的观点 , 改用其他方法提高芯片性能问题 , 或将错过一个大市场 。 不得不说 , 英国公司在3D芯片封装技术的成功 , 用事实证明了这条路是对的 , 也证明了听信“2杯50度开水不能加热到100度”的观点 , 将会使华为错过摆脱芯片危机的一个机会 。
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