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ai|骁龙X70的“AI”性能让5G更智能，还有全球首个Wi-Fi 7芯片

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ai|骁龙X70的“AI”性能让5G更智能，还有全球首个Wi-Fi 7芯片

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ai|骁龙X70的“AI”性能让5G更智能，还有全球首个Wi-Fi 7芯片

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ai|骁龙X70的“AI”性能让5G更智能，还有全球首个Wi-Fi 7芯片

高通近两年对于移动领域的贡献是杰出的 ， 带来了不少的新科技技术为移动端产品赋能 。 就在最近的巴塞罗那MWC大会上 ， 高通又推出了4榜新品和相关技术 ， 包括了骁龙X70调制解调器及射频系统、Wi-Fi 7和蓝牙连接系统FastConnect 7800 ， 以及高通S5音频平台和S3音频平台 ， 每项产品和技术都有着相当不错的能力 ， 让我们一起来了解看看 。
【ai|骁龙X70的“AI”性能让5G更智能，还有全球首个Wi-Fi 7芯片】
骁龙X70 5G调制解调器及射频系统 ， 它是全球首个5G AI处理器 ， 加入的高通5G AI套件为它带来了许多新特性 ， 包括AI信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理等 。 而在AI赋能的基础上 ， 其更是在传输速度、网络覆盖和低时延上做到了升级 ， 支持了10Gbps的下行峰值速度 ， 并降低了终端厂商与运营商的时延问题 。 同时 ， 还有第3代高通 5G PowerSave技术加持 ， 也在各个场景带来了动态优化发射和接收信号的路径 ， 而这项技术最迟也将在2022年晚些时候面世 。

高通此次在FastConnect 7800移动连接系统中带来了高频多连接并发技术 ， 其最终可实现两个Wi-Fi射频 ， 在5GHz和6GHz频段可实现四路数据流的高频连接 ， 而这也是Wi-Fi 7标志性特性 。 在此技术上 ， FastConnect 7800还支持所有多连接模式 ， 用户可通过日益普及的6GHz频段中的320MHz信道 ， 以及5GHz频段中的240MHz信道 ， 体验最低的信号时延和干扰 。

4路双频并发特性扩展至高频段可实现网络中的直接益处 ， 高频多连接并发技术也将以业界知名的高通4路双频并发特性为基础 ， 通过5GHz和6GHzWi-Fi连接 ， 可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景中 ， 以实现极低的时延性能表现 。 此外 ， 通过新一代的智能双蓝牙技术 ， FastConnect 7800还拥有优化连接的两个射频 ， 使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍 ， 配对时间明显缩短 。

高通发布的两款超低功耗无线音频平台 ， 不仅均支持了Snapdragon Sound骁龙畅听技术 ， 而且还经过优化后支持了双蓝牙模式 ， 将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术标准相结合 ， 从而为音频OEM厂商提供了更好的灵活性 。 同时 ， 采用两款新平台的音频设备也可支持更多特性 ， 包括CD级无损蓝牙音质、支持超清晰通话等 。 此外 ， 两款平台也带来了更加立体的录音效果 ， 以及在游戏模式中将音频时延降低至68ms ， 相信玩游戏会更加畅快 。 预计商用时间也是在2022下半年 。

从以上各项新品和相关技术的能力中 ， 不难看出高通在对自家技术的研发一直是不遗余力的 ， 无论是产品还是技术而言 ， 高通都向着更高、更快、更稳的表现上去研发 ， 从而为终端移动厂商们赋能 ， 提供了更好的可优化空间 。 同时 ， 这些技术也是为广大消费者提供了更好的产品体验 ， 未来高通还会在哪些技术上做出优化呢？相信也非常值得我们期待 。

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