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iPhone|台积电先进工艺太贵，苹果A16成本翻倍，iPhone快用不起了( 二 )

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制造出die还不能马上使用 ， 因为它非常脆弱 ， 几粒灰尘就会罢工 ， 也不能和其它设备连通 ， 需要加上保护盖和引线 ， 这个工序由芯片封装厂完成 。
芯片封装也是有成本的 。 在芯片产业价值链上 ， 封装处于微笑曲线的底部 ， 在整个芯片成本中占比为5——25% ， 考虑到A16芯片是高端货 ， 采用业界最先进的制造工艺 ， 封装工艺也不会低端 ， 封装成本只能往最高估算：25% ， 即每颗A16封装费用大约为22美元 。
综合估算下来 ， 一颗A16芯片的总成本在88美元左右 。 这个数据在iPhone的物料成本里分量如何呢？
iPhone 13上市后 ， 日本媒体联手拆解专家 Fomalhaut Techno Solutions， 拆了一部iPhone 13 Pro Max 。 拆解显示 ， 显示屏是这部手机最昂贵的组件 ， 成本为105美元 ， 其次是摄像头模块 ， 成本为77美元 ， 大名鼎鼎的A15芯片排第三 ， 成本为45美元 。 加上组件成本 ， Pro Max的物料成本为438美元 ， 占手机零售价的36.5% 。

也就是说 ， 采用台积电第四代改良版5nm制程工艺的A16芯片 ， 成本是A15的1.96倍 ， 接近翻倍 ， 排名直接从第三排到第二 。 由于iPhone的物料成本是硬性成本 ， 多年来一直稳中有升 ， 苹果基本不会干在物料上做减法的傻事 ， 因此A16芯片增加的成本只能由iPhone自己消化 。 在iPhone产品线上 ， Pro和非Pro市售价差2000元（起售价）人民币 ， 显然Pro系列可以消化A16芯片飙涨的成本 ， 非Pro系列则难以承担 。
因此 ， 对厨子来说 ， 要维持iPhone目前的毛利率 ， 最优选择是旗舰iPhone 14 Pro系列采用最贵的A16芯片 ， 继续打高端高性能的牌 ， iPhone 14则采用便宜的A15芯片 ， 维持性价比 ， 和国产安卓旗舰正面刚 。
换句话说 ， 苹果不是不愿意在iPhone 14全系列采用A16芯片 ， 实在是台积电先进工艺制程一点不便宜 ， 贵到iPhone只能在旗舰系列使用 。
说到这里 ， 芯片先进工艺制程昂贵的故事并没有结束 ， 后续的剧情发展是：还会更贵！
还是根据乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的信息 ， 台积电一片采用3nm工艺制程的12英寸晶圆 ， 代工制造费用为30000美元 ， 大约是5nm的1.75倍 ， 在die面积不变（即升级架构 ， 不增加晶体管数量）、良率不变的情况下 ， A17如果采用3nm工艺制程 ， 成本将上涨到154美元/颗 ， 成为iPhone第一成本大户 ， 到时 ， 苹果真的可能用不起了 。

正是由于芯片先进工艺制程太过昂贵 ， 再在这上面努力 ， 反而有点得不偿失 ， 需要另外开辟道路 。
3月2日 ， 英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云和Meta等10家巨头 ， 联合发起新互连标准UCIe ， 这项标准说白了就是 ， 先进制程越来越贵的当下 ， 从工艺制程改道芯片封装 ， 通过类似搭积木的方式 ， 把多块小芯片封装到一起 ， 实现一整片先进工艺制程芯片的性能 ， 从而降低成本 。


苹果的M1 Ultra就是采用两块M1 MAX芯片封装 ， 而M1 MAX则由多片M1 Pro封装 ， M1 Pro则由多片M1封装 ， 换句话说 ， 尽管M1系列芯片名目繁多 ， 其实就是不同数量M1封装而成 。

总之 ， 大家是在换着法子给摩尔定律续命 。 可以预见的是 ， 3nm之后 ， 在现有材料和技术框架下 ， 芯片先进工艺制程再难有实质性进步 ， 技术基本到头了 ， 这也是台积电加入UCIe的原因 ， 这个动作确实值得深思 。
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