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前不久刚结束的苹果2022年春季新品发布会上 ， 大家都把注意力放在iPhone SE3和iPad Air5上 ， 但其实笔者最关注的还是M1 Ultra 。 这枚芯片很有意思 ， 就是把两枚M1 Max芯片连接在一起 ， 就变成了M1 Ultra 。
看起来只是简单的“1+1=2”的把戏 ， 但实际上
除了苹果之外 ， 包括英特尔、微软、高通、谷歌等十大美巨头都十分关注Chiplet技术 ， 因此这些美巨头成立了Chiplet标准联盟 ， 很显然 ， 这些美巨头要开始制定Chiplet标准了 。 一旦成事 ， 那么中国芯将会遭遇更强挑战 ， 要打破行业壁垒 ， 难度翻倍 。 那么我们还有出路吗？
其实早在去年年底 ， 华为也公布了一项关于“芯片堆叠技术”的专利 ， 和Chiplet技术差不多 ， 就是把两枚芯片堆叠在一起进行封装 ， 由此可以看出 ， 华为早就已经洞察了芯片堆叠方式或许是未来芯片发展的新方向 。
而另一方面 ， 中国芯能够做的 ， 就是要继续坚持自研 ， 只不过时间要抓紧了 ， 留给中国科技企业的时间已经不多了 。 但值得庆幸的是 ， 有了华为这个榜样 ， 越来越多的中国科技企业已经加强了科技研发 ， 就拿大家熟悉的小米来说 。
据小米刚发布的2021年财报来看 ， 小米2021年的研发支出达到了132亿元 ， 近些年来 ， 小米在研发方面持续加码 ， 近5年复合增长率达到了43% 。 并且预计未来5年将会在科研方面投入
而在华为缺席了高端手机市场的竞争后 ， 小米依靠技术创新 ， 也在高端手机市场站稳了脚跟 。 小米2021年高端智能手机全球出货量超过了2400万部 ， 和2020年相比 ， 翻了一倍 。 并且小米2021年的年营收也再创新高 ， 达到了3283亿元 ， 并且全球MIUI月活用户达到了5.1亿 。
【中国芯|美巨头成立Chiplet标准联盟，中国芯遭遇更强挑战，出路在哪？】由此可见 ， 只有坚持自研才能有出路 ， 中国芯也是如此 。 虽然中国在半导体领域起步较晚 ， 技术壁垒很多 ， 但这并不代表我们没有机会 。 华为在4G领域也处于弱势 ， 但是却能够在5G时代绝地反击 ， 这就是自研的力量 ， 所以中国芯并非没有出路 ， 唯有坚持自研 ， 才能打破困境 。 你怎么看？
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