【ssd|美欲组“芯片四方同盟”围堵中国？】
韩国《首尔经济》28日报道称 ， 美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4） ， 其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外 。 报道认为 ， 韩国政府和企业难以接受美方提议 。 中国是韩国半导体企业相当重要的市场 ， 三星电子、SK海力士均在中国建有工厂 ， 其产品在全球市场上占有重要份额 。
报道称 ， 据韩国半导体行业和政府消息人士27日消息 ， 近日美国拜登政府向韩方提出了上述提议 。 在美国看来 ， 如果能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电 ， 以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来 ， 就将搭起对中国的“半导体壁垒” 。 首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊称：“三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大 ， 恐难以接受美国政府的提议 ， 需要政府与企业紧密沟通进行应对 。 ”
2021年9月 ， 美国政府以“稳定芯片供应链”为名逼迫芯片企业共享核心信息 ， 引发广泛质疑 。 韩国《金融新闻》28日发表社论称 ， 一旦“芯片四方联盟”按照美国想法成立并运作 ， 那么对中国“或许是致命的” ， 未来不排除韩国要被迫选边站 。 韩国尹锡悦政府即将上台 ， 而艰险正在前面等待 。
本报驻韩国特约记者 张 静
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