【三星|钻石行动：Galaxy S23代号揭晓，更快更好】
早前有消息称三星正在研发第三款可折叠（可能是卷轴式）智能手机 ， 代号为“钻石计划” 。 不过这一观点从一开始就令人怀疑 ， 因为三星尚未公开披露其可卷曲显示屏 ， 至少在智能手机的外形方面是如此 。 虽然“钻石计划”是真的 ， 但与卷轴式手机无关 。相反 ， “钻石计划”是明年Galaxy S23的内部代号 。 业内人士证实了这一猜测 ， 并且确认了真实性 。 代号默认了Galaxy S23已经在开发中 ， 这很正常 ， 因为高端智能手机的设计/开发需要几个月的时间 。
除了下一代高通/Exynos 芯片组以为 ， 其他的所有有关Galaxy S23的预测都为时过早 。 不过下一代Exynos 芯片组目前是最值得期待的 ， 因为将是第一款采用三星LSI的3纳米GAAFET工艺制造 ， 据说该工艺比传统的FINFET设计更节能 。
除此之外 ， 三星Galaxy S23 Ultra可能会使用三星的200 MP摄像头传感器 ， 尽管它几乎肯定不会是第一个搭载的 。 得益于高通公司的x70调制解调器 ， 可以期待更快的5G速度 ， 以及甚至可以实现突破45瓦的快速充电 。
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