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在去年的财报会议上 ， 华为高管徐直军对外坦诚 ， 华为在制裁的压力下经营遇到了很大的困难 ， 而那句“希望明年还能发布财报”至今也让人记忆犹新 。
的确 ， 就去年的外部环境而言 ， 华为行进的相当困难 ， 不仅要面临5G和手机业务的全线溃败 ， 还要腾出手来帮助远在海外的孟晚舟女士 。 虽然任正非数次表态说华为不会就企业利益做妥协 ， 可是孟晚舟毕竟是她的孩子 ， 作为一个父亲 ， 他内心也很担忧女儿的安全 。
【一加科技|孟晚舟罕见露面，郭平高调发声，华为从苹果身上找到“突破点”？】
好在经过多方努力 ， 孟晚舟女士回到了祖国的怀抱 ， 重新回到华为担任重要职位 。 就在不久前 ， 随着华为财报会议的召开 ， 孟晚舟女士也终于罕见露面了 ， 并且还对外公布了华为当年的总体经营状况 。
在这份财报当中 ， 有几个点值得注意 。 首先在总体营收上 ， 今年6368亿的营收跟往年的8000亿实在没法比 ， 相当于下滑超过28% 。 其次 ， 在净利润方面实现1137亿的营收着实让人有些意外 。 要知道 ， 这个数据比去年增长超过7成 ， 而今在总营收减少的情况下 ， 还能创造如此高的利润增长点 ， 确实令人佩服 。
另外 ， 在研发投入方面 ， 华为依然没有令人失望 。 将年度总营收22%的比重共计1427亿全部给予了研发板块 ， 不仅创造了历史新高 ， 而且将一众对手全部甩下 ， 十年投入超过8400亿的企业 ， 国内恐怕只有华为才有这个实力 。
值得一提的是 ， 与孟晚舟一同出席会议的还有高管郭平 ， 相对于华为营收方面的消息 ， 郭平的高调发声更容易让人振奋 ， 因为根据郭平所言 ， 华为似乎在芯片的获取上发现了一些潜在的渠道 。 他表示说：用面积换性能 ， 用堆叠换性能 ， 使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面 ， 能够具有竞争力 。
我们都知道 ， 现在芯片的性能对于工艺的依赖非常大 ， 台积电和三星之所以能在尖端芯片上领先全球 ， 不仅仅是因为有EUV光刻机做基础 ， 能让更多的晶体管被嵌入窄小的芯片表面 ， 才是二者订单源源不断的核心所在 。 只不过受困于技术的限制 ， 华为的芯片设计无法生产 ， 因此华为只能另寻他路 。
这样一来 ， 就需要体会郭平话中的重点 ， 如何用面积和堆叠去换取性能上的优越？其实稍微敏感一些的朋友应该已经有所顿悟 ， 这样的描述不就是在说苹果吗 。 去年的苹果新品发布 ， 除了手机性能备受关注以外 ， 苹果的M1 Ultra芯片也是一大看点 ， 据了解苹果这块芯片的制造理念 ， 就是通过对两片M1 MAX芯片以堆叠的方式完成的 。
看到芯片问题有了初步的解决方案 ， 不少网友开始兴奋 ， 更有不少网友认为这是华为好不容易才从苹果身上找到的“突破口” 。 客观一些讲 ， 苹果的技术确实强 ， 但在芯片上它未必能压华为一头 。 事实上早在去年华为就曾公开过这种芯片叠加技术 ， 时间上比苹果更早 ， 只是当时外界普遍认为这种1+1的方式会产生更大的能耗 ， 甚至还会影响芯片的散热和厚度 ， 不被看好是未来的发展主流 。
可现如今 ， 随着华为高管层面的表态 ， 堆叠技术的可行性得到了正式确认 。 再加上苹果方面已经率先做出了尝试 ， 华为未来完全可以按照这条道路发展 ， 从而有效规避芯片制程方面的限制 。 别忘了 ， 海思在这次会议过后已经被上调至最高级 ， 没准华为方面早就开始有所谋划了 。
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