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众所周知 ， 华为这几年的日子并不好过 ， 由于芯片规则被修改 ， 台积电不能提供芯片代工服务 ， 再加上 ， 谷歌禁止华为手机使用GMS服务和安卓系统 ， 所以 ， 华为手机业务一落千丈 。
而事实上 ， 华为手机业务的下滑也对其整体收入产生了很大的影响 ， 具体表现在华为刚发布的2021年年财报中 。 据数据显示 ， 2021年 ， 华为全球销售收入为6368亿元 ， 相比2020年下滑了28.6% 。
对此 ， 业界人士也纷纷发表了评论表示 ， 只要华为能在芯片制造领域实现自给自足 ， 那么华为手机业务就能王者归来 。 但是 ， 这个可行性很小 。 为什么这么说？
要知道 ， 芯片制造环节中必不可缺的设备就是EUV光刻机 ， 然而 ， 我国在该领域还是存在很大的短板 。 虽然中科院等科研机构一直都在努力研发EUV光刻机技术 ， 但是受制于技术积累和经验不足 ， 想要在短时间内攻克EUV光刻机难题 ， 是很难实现的 。 再加上 ， 由于芯片规则被修改 ， ASML也不能只有出货给我们 。
也就是说 ， 华为在芯片制造领域基本上很难实现自己知足 ， 除非老美“良心发现”解除对华为的封锁 ， 这种可能微乎及微 。
不过 ， 这并不代表无解 。 因为就在3月28日 ， 华为郭平对外表示 ， 华为未来将投资三个重构 ， 用堆叠、面积换性能 ， 用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力 。
此消息一出 ， 就有外媒纷纷表示 ， “华为已经找到突破芯片问题的办法了” 。 当然 ， 外媒之所以这么说 ， 也给出了以下几点理由 。
首先 ， 华为可以通过芯片叠加技术 ， 把两颗芯片叠加在一起 ， 变成一颗芯片 ， 从而达到提升芯片性能 。 这个理论也在苹果刚推出的M1 Ultra芯片上得以应用 ， 该芯片就是将两块M1 Max进行叠加成功造出了M1 Ultra高性能芯片 。
其次 ， 国内芯片制造厂商中芯国际 ， 已经可以量产14nm、N+1等工艺的芯片 ， 更重要的是 ， 中芯国际也完成了对7nm芯片的研发任务 。
也就是说 ， 一旦国产7nm芯片可以量产 ， 那么华为就有可能通过芯片叠加技术 ， 把两颗7nm芯片叠加在一起 ， 实现5nm芯片的性能 。
最后 ， 华为已经把海思调整为一级部门 。 要知道 ， 海思半导体设计的麒麟9000系列芯片 ， 可是华为对抗老美制裁的重要筹码 。 而如今把海思提升为一级部门 ， 这也就意味着华为将继续加强对芯片设计和研发的力度 。 再加上 ， 华为叠加技术的加持 ， 突破芯片问题也只是时间问题 ， 毕竟 ， 海思的实力和技术是有目共睹的 。
也正是因为以上几个原因 ， 外媒才说 ， 华为已经找到了突破芯片问题的办法了 ， 那就是跳过台积电或三星的代工 ， 通过芯片叠加 ， 用堆叠、面积换性能 。 对此 ， 你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享
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