芯片|荣耀新机官宣：4月7日，正式发布荣耀play|官宣

【芯片|荣耀新机官宣：4月7日，正式发布】

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随着高端机的饱和，不少品牌开始发展中端机和低端机，目前联发科也发布了天玑8100、天玑8000芯片，主力中端、低端市场，而高端市场已经有天玑9000芯片。不过，天玑9000芯片在新机的搭载率并不高，仅仅只有数款机型，而骁龙8 Gen 1芯片已经超过10款以上的机型搭载此芯片。不得不说，骁龙系列和天玑系列还是有一定的距离的，从骁龙8 Gen 1和天玑9000芯片就可以看得出来，同样是旗舰芯片，性能跑分也十分接近，但各大厂商还是优先选择骁龙芯片。

上半年的旗舰机基本发布完毕了，接下来就是发布中端机和低端机，目前只有联发科发布了相关的芯片，而骁龙暂时没有发布新的中端、低端芯片。联发科的先下手为强还是有用了，目前已经有数款中端机和低端机会搭载天玑系列芯片，后续还会有。不过天玑8100芯片还是有对手的，比如骁龙870芯片，二颗芯片的差距并不远都在搭载在中端机上。

随后，荣耀官宣了一款新机的发布，定在4月7日，机型为荣耀 Play 6T 。从荣耀 Play 5的整体配置来看，此系列主要走低端市场，价格都在千元左右。即将发布的荣耀 Play 6T系列，目前是荣耀Ploay系列产品经理在预热，而荣耀手机在预热荣耀Magic4系列，也许这就是旗舰机和低端机的差距。在去年出货量上，荣耀 Play 5系列不比荣耀Magic3系列低，在电商平台出货量，荣耀 Play 5系列比荣耀Magic3系列多。

荣耀 Play 6T新机的配置有所曝光出来，搭载天玑900芯片，而高配置版本有望搭载天玑8100芯片。一块6.67英寸的大屏幕，支持120Hz高刷，分辨率为2376*1080P像素。版本有8GB+128GB、8GB+256GB 。前置摄像头为16MP ，后置摄像头为64MP主摄+2MP景深。电池容量为4300mAh ，支持22.5W、66W快充。

荣耀 Play 6T整体的配置位于低端机水平，价格预计在千元左右，不会超过2K ，除非高版本搭载天玑8100芯片。荣耀 Play系列一直都是以低端机市场主力，毕竟中端机和高端机已经有其他系列，每个系列都对应不同的市场，难免自家机型竞争。

其实，市场需求量最大的是旗舰机和低端机，每年出货量最高的机型都是这二批，高端机和中端机多数以定向为主，比如影像手机、电竞手机等。旗舰机走的是综合性能，而低端机走的是量，互不影响，而高端机对旗舰机有一定的影响，中端机又影响低端机。除了机型的相互竞争，还有各大品牌相互竞争， 2022年新机的发布同期对比远超于2021年，所以竞争更加激烈。

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本文编辑：小生
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