三星|三星有点慌？4nm芯片良率35%，3nm良率仅10%-20%

2022-04-21 芯片 it芯片三星

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众所周知，当前在晶圆代工上，只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上，从市场份额来看，两者相差还非常大的， TSMC的份额有55%左右，而三星只有20%左右。
三星唯一拿得出手竞争的，其实是自己掺了点水份的工艺，似乎与TSMC不相上下，同时进入5nm ，再进入4nm ，再进入3nm ，甚至在3nm上，三星还要采用GAAFET技术，比TSMC的FinFET技术更先进。

之前三星已经获得了高通的支持，高通将自己的5nm芯片骁龙888、4nm芯片8Gen1都交给三星代工。
所以三星信心满满，要在3nm时想办法追上并超过TSMC ，未来成为晶圆代工的龙头，打败TSMC 。
不过4nm工艺开局不利，三星帮高通代的骁龙8Gen1 ，表现不给力。更重要的是外界传闻三星4nm工艺的良率只有35%左右。

也就是说晶圆制造成芯片，只有三分之一是可用的，另外的三分之二是残次品，导致三星产能低、效率慢，高通都受不了了，要转单TSMC ，生产另外一批8Gen1 。
而近日，媒体PhoneArena报道，不仅4nm良率低，三星在试产的3nm良率更是低到离谱。
按照PhoneArena的说法，三星代工厂早期的3nm良率一直在10%至20%之间，比4nm那35%的良率糟糕多了。

为何3nm良率这么低，原因是三星在3nm时，采用全环栅极晶体管架构（GAAFET），这是业界首次采用这种技术，三星也是第一次。
相比于之前从14nm工艺就使用的FinFET晶体管，三星也是完全没经验，再加上本来就难度大，所以导致良率低。
【三星|三星有点慌？4nm芯片良率35%，3nm良率仅10%-20%】三星肯定目前在大力提升良率，要知道10-20%的良率，根本没法批量生产，会导致成本大增，同时产能大降，毕竟10块芯片中，才1-2颗可用，其它的8、9颗都是坏的，你说成本会高到哪里去？只怕生产出来，价格贵到消费者都用不起啊。

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