多图金立E8／M5现场实拍 _zhiji

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金立E8/M5现场实拍
金立E8，该机主打拍照性能，机身金属前壳由整块航空铝合金CNC加工，机身背面为贴合手心的曲面设计。搭载6英寸2K分辨率的三星AMOLED屏幕， MTK helio X10八核64位架构2.0GHz处理器， 3GB RAM+64GB ROM；前置800万后置2400万摄像头，这也是全球首款搭载2400万像素摄像头的手机；此外，该机还配备电容式按压指纹识别；双Smart PA+双喇叭；运行基于安卓5.1的Amigo3.1系统；3520mAh电池，支持快速充电（官方数据：10分钟充14%电量），支持移动联通双卡双待双4G 。
金立M5主打长续航，金属材质，机身最厚为8.65mm，边缘4.75mm，搭载5.5英寸720p分辨率的Super AMOLED Plus屏幕，康宁大猩猩第三代玻璃覆盖；64位四核处理器， 2GB RAM+16GB ROM内存组合，前置500万后置1300万像素镜头，支持PDAF相位对焦技术；支持HiFi功能，内置语音声控系统，实现语音唤醒、金立录音、金立翻译等功能；支持全网通全4G，双卡双待，支持128GB扩展卡；有绅士黑、尊贵白和荣耀金三种色彩可选。
不妨来看一下两款手机的现场实拍图：
金立E8：