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自从2019年5月中旬之后 ， 我们知道华为遭到了美国的科技霸权制裁 ， 华为的供应链受到了一定的冲击 ， 导致一些零部件的供应出现问题 ， 其中我们最为关注的 ， 应该就是芯片了 。
之所以关注芯片 ， 是因为芯片是各种电子产品得以运行的基石 ， 尤其是在2020年9月中旬之后 ， 芯片代工厂由于需要用到一部分美国技术 ， 所以无法再为华为生产芯片 ， 这就更让我们对华为的芯片产生了关注 。
在解决芯片问题上 ， 一方面是华为已经提前储备了大量库存 ， 这些库存可以支持华为数年之久 ， 但终究不是解决根本问题 。
另一方面 ， 有声音表示 ， 华为会自建芯片工厂 ， 也就是走向IDM模式 ， 自己研发、制造和封测 。
不过近日 ， 华为董事长胡厚崑公开表示 ， 华为没有自建芯片工厂的计划 。
具体来说 ， 在近日举报的华为分析师大会上 ， 胡厚崑谈及了华为的芯片问题 ， 其表示华为虽然面临芯片断供 ， 但是不会自建芯片制造工厂 ， 产业分工是有要求的 。
也就是说 ， 关于芯片 ， 华为这是相当于“摊牌”了 ， 华为依然专注于芯片设计 ， 也就是海思的任务依然没有变化 ， 而在制造端 ， 华为继续将该任务交给供应链 ， 不过此供应链与以往已经不同 。
相信大家注意到 ， 在受到美国的科技霸权制裁后 ， 华为成立了哈勃公司 ， 该公司是华为全资控股的投资子公司 ， 我们注意到 ， 哈勃投资的大部分公司 ， 都是围绕半导体产业链来进行的 。
简单来说 ， 包括芯片设计工业软件EDA类公司、第三代半导体类公司、芯片制造设备公司、芯片制造原材料公司等 。
所以这么来看 ， 华为在通过自己的力量 ， 助力国内半导体产业链做强做大 ， 据悉在华为的助力下 ， 已经有5家半导体公司实现了上市 ， 还有8家还在排队当中 。
这表示 ， 华为助力国内半导体供应链已经取得了不错的成绩 ， 例如在EDA软件上 ， 我们知道这是芯片设计所必须的工具 ， 目前华为投资的九同方已经可以实现7纳米芯片的设计 。
此外 ， 华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛还提出 ， 美国在芯片供应上脱钩也带来了好处 ， 包括中国和海外很多国家及地区 ， 都加大了在半导体链条上的投入 ， 这样华为的芯片问题也能得到解决 。
所以整体来看 ， 华为在芯片问题上已经“摊牌”的非常明显 ， 华为不会所有事情都自己来做 ， 因为不现实 。
芯片产业链的链条 ， 无论是横向还是纵向都很长 ， 范围都很广 ， 需要涉及材料、设备、制造、封测、软件等 ， 每一项还都可以进行细分 。
因此未来在芯片问题上 ， 我们会看到华为会与更多的产业链企业进行合作 ， 共同攻坚一个个难点 。
【华为|关于芯片，华为相当于“摊牌”了】这或许也是华为不断招募天才少年的原因之一 ， 因为要使得供应链在技术上实现突破 ， 就要解决世界级的难题 ， 而解决世界级难题 ， 就是华为招募天才少年的口号和目标 。
我们期待国产半导体供应链产业越多越强 ， 也期待华为早日解决芯片问题 。
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