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高通骁龙 8 Gen 1 Plus即将发布 。
根据此前网络上流传的传言 ， 该芯片最早将于5月上市 。
但知名网络内部人士Yogesh Brar指出 ， 骁龙 8 Gen 1 Plus的将在6月举行发布 。 他还分享了自己对这款新处理器的第一印象 。
据他说 ， 性能测试的结果看起来很有希望 。 性能将比骁龙 8第一代提高10% 。
同时 ， 该内部人士保证 ， 该芯片在加热方面没有特别的问题 ， 工作稳定 ， 电池寿命略好于前一代在初步测试中提供的 。
显然 ， 他对自己的预测持乐观态度 ， 并指出处理器不会过热 ， 在峰值负载时不会降低频率 ， 并且具有良好的功耗 。 也许台积电更成熟、更完善的4nm工艺技术是这一切的原因 。
我们已经知道骁龙 8 Gen 1 Plus将会在小米12 Ultra和OnePlus 10 Ultra上应用 。 同样可以肯定的是 ， 骁龙 8 Gen 1 Plus一量发布 ， Oppo、Vivo、黑鲨、荣耀和其他公司将随后发布搭载这款新芯片的设备 。
我们知道 ， 联发科在2021年以46%的市场份额引领安卓智能手机的芯片市场 ， 领先于竞争对手高通 ， 后者在2021年的市场份额为35% 。 联发科天玑9000的发布让其更有优势和竞争力 。
现在 ， Counterpoint Research发布了一份额外的报告 ， 概述了高通、联发科、Exynos、HiSilicon和联联科都取得成功的价格区间及市场定位的不同 。
联发科2021年的市场份额增长主要集中在299美元以下的细分市场 ， 受到对天玑 700、天玑 800和Helio系列芯片组的强劲需求的推动 。
高通主导了中高端旗舰市场 ， 在300美元以上的所有价格区间中 ， 高通约占50%的市场份额 ， 但在700美元至799美元的价格区间 ， 三星以46%的市场份额领先 。
为什么联发科能够征服廉价智能手机市场？
市场趋势变化的原因是全球芯片短缺 。 由于高通无法同时从台积电和三星获得芯片供应 ， 联发科公司转而专注于增加天玑 700和800系列芯片组的供应 ， 从而增加收入和盈利能力 。
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