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前段时间 ， 华为有一项名为“柔性屏支撑机构及可卷曲的电子设备”专利公布 ， 这项专利的主要的研究对象就是智能手机了 ， 看样子 ， 华为而是想研发卷轴屏的手机 ， 从专利的图片来看 ， 架构上有点类似于竹简 ， 这不正是网上描绘卷轴屏的样子吗？【华为|华为又一项专利公开，该项专利可以使手机性能提升？】近日 ， 华为又一项专利得到公开 ， 根据国家知识产权局显示 ， 这项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利是从 2019 年 10 月 30 日申请的 ， 2022 年 5 月 6 日公开 。
该项专利的申请公布号为 CN114450786A ， 申请号为 2019801009413 ， 申请人是华为技术有限公司 ， 地址在广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 。
华为的这项专利从 2019 年申请的 ， 现在已经是 2022 年了 ， 差不过快三年的时间了 ， 不知道华为关于这项“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利的研发到哪种地步了 ， 估计已经快到中后期了吧 。
从这项“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利的摘要来看 ， 一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1) ， 涉及电子技术领域 ， 用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题 。 芯片堆叠封装结构(100) ， 包括:主芯片堆叠单元(10) ， 具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；第一键合层(20) ， 设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211) ， 任意两个键合部(211)绝缘设置 ， 且任意两个键合部(211)的横截面积相同；多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；多个副芯片堆叠单元(30) ， 设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合 。
总的来讲 ， 华为研发的这些专利都是为了以后做准备 ， 仔细想想 ， 如果这两项专利合二为一 ， 应用在一台智能手机上 ， 是多么让人愉快的事 。
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