华为荣耀|曝新机|荣耀 Play 30:联发科天玑700+后置双摄

华为荣耀|曝新机|荣耀 Play 30:联发科天玑700+后置双摄

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【华为荣耀|曝新机|荣耀 Play 30:联发科天玑700+后置双摄】华为荣耀|曝新机|荣耀 Play 30:联发科天玑700+后置双摄

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华为荣耀|曝新机|荣耀 Play 30:联发科天玑700+后置双摄

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荣耀继续在全球市场上成为新的华为 。
荣耀在国内市场取得不错的成绩 , 并继续努力改善其设备组合 。
Counterpoint的研究显示 , 2022年前三个月 , 中国的智能手机出货量约为7420万部 。 与去年同期相比下降14% 。

Vivo以19.7%的市场份额成为了国内市场的老大 , 荣耀公司的市场份额从5%上升到17% , 而华为则从15%降至6.2% 。
当然 , 荣耀的成功的关键在于针对不同细分市场拥有各种不同的设备 。

荣耀除了上个月定位高端旗舰的Magic 4 Pro外 , 现在重点在中档市场的Play系列 。 早在去年12月 , 荣耀就推出了荣耀 Play 30 Plus 。 现在泄露消息表示荣耀 Play 30即将发布 。
荣耀 Play 30在3C认证机构的网站代号为VNE-ANOO型号 。 有趣的是 , 工信部在公布规格时非常“慷慨” 。 荣耀 Play 30也不例外 , 它的大部分关键参数都得到了确认 。

荣耀 Play 30该设备将搭载2.2 GHz八核处理器 , 并将提供4GB、6GB、8GB , 和12GB运行内存选择 。
存储空间将分为64GB、128GB和256GB 。 此外 , 还可以使用高至512GB的micro SD卡进一步扩展存储空间 。

该认证信息进一步显示 , 荣耀 Play 30有一个双摄像头设置:采用一个简单的1300万像素的主摄像头和一个500万像素的副摄像头 。 自拍摄像头分辨率目前仍然未知 。
荣耀 Play 30有黑色、蓝色、银色和金色四种颜色可供选择 。 它厚8.68mm , 重194g 。

从认证讯息得知这款手机通过了5G认证 。 所以我们猜测荣耀 Play 30搭载的芯片组会是联发科天玑700 , 这是一个廉价的5G芯片 。
天玑700其采用7nm制程工艺 , 旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验 , 依托5G双载波聚合技术(2CC)及双5G SIM卡功能 , 实现优异的功耗表现及实时连网功能 。
由于认证清单中提到的是2.2 GHz的八核处理器 , 所以天玑700似乎是合理的选择 。

我们知道这款手机充电功率为10w 。 电池的大小仍然是个谜 , 但我们猜测Honor Play 30将适配5000mAh的电池 , 毕竟 , 这是中低端智能手机的一大标准 。
除了最近泄露的荣耀 Play 30外 , 荣耀已经在为发布荣耀 70系列做准备 。


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