所以在目前芯片工艺已经走上3nm的制程之际 ， 芯片堆叠这种事儿应该无法在智能手机上实现 ， 所以之前一些期待华为利用芯片堆叠 ， 而在手机芯片上有所作为的人 ， 应该可以死心了 。 不过尽管手机平板上实现不太现实 ， 不过华为倒是可以在其他领域发挥芯片堆叠的作用 ， 比如车机芯片、服务器芯片甚至是PC芯片等等 ， 使用这些芯片的产品在体型上不受太大限制 ， 同时又有足够的散热空间 ， 完全可以靠芯片堆叠来满足性能的需求 。
另外我们也要看到 ， 芯片堆叠封装和技术 ， 其实对于全球头部的半导体厂商来说 ， 其实并不是什么新鲜玩意 ， 而且随着芯片工艺制程的改进 ， 多核心堆叠而来的芯片 ， 也能做到很小 ， 然后性能会更加强大 。 大家都是靠面积换性能 ， 但是华为拿不到先进工艺的芯片 ， 而其他厂商可以拿到 ， 那么其他厂商同样利用芯片堆叠技术做的芯片 ， 也会有更小的体积以及更好的性能 ， 如果是在同领域竞争的话 ， 那么华为应该没有什么优势 。
当然在一些本就不需要先进工艺才能满足的领域里 ， 华为或许不需要去参与很激烈的竞争 ， 特别是网络、车机这部分 ， 只要华为能生产出来芯片 ， 至少国内估计是不缺市场的 。 不过在全球化比较深入的智能手机部分 ， 目前华为除了采购其他厂商的芯片 ， 并受到相应的约束之外 ， 暂时还没有什么办法 ， 至少无法靠芯片堆叠的技术和封装来走出困境 。
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