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众所周知 ， 号称“全球芯片代工第一巨头的”台积电 ， 2021年拿下全球半导体代工领域53%的市场份额 ， 毫无疑问 ， 台积电是全球芯片制程工艺的引领者 ， 是芯片制造行业的标杆企业 。 已经实现5nm ， 4nm高端芯片量产的台积电 ， 目前在3nm芯片工艺制程领域也取得了重大突破 ， 此前台积电就宣布采用FinFET架构的3nm芯片预计在今年8月份投产 。
当下 ， 台积电已向2nm芯片量产发起冲刺 ， 在高端芯片领域 ， 似乎难逢敌手 。
然而 ， 屈居台积电之下的三星又怎么会甘心自己一直处于“千年老二”的位置呢 。 这些年为了赶超台积电 ， 三星付出了巨大的努力 ， 不仅投入巨额资金 ， 还将赌注压在了下一个工艺制程节点上 。
为了抢占先进制程的首发权 ， 在台积电公布3nm量产时间前 ， 三星就对外公布 ， 三星的3nm芯片也将在2022年下半年量产 ， 并且三星还抢先台积电一步公布其接下来2nm芯片的“进度表” 。
【台积电|三星领先台积电量产3nm！为何说三星反超台积电希望依然渺茫？】近日 ， 台积电和三星在半导体制程工艺的争夺又有新的进展 。 台积电万万没想到 ， 全球首个3nm芯片的首发权竟然会落入别家之手 。
三星近日宣布 ， 有望在未来几周内 ， 实现3nm芯片的量产 。 三星的3nm芯片采用3GAE工艺技术 ， 该技术将有效降低50%功耗 ， 同时提升30%性能 ， 晶体管的密度也将提高了80% 。
三星在背后紧追不舍 ， 台积电“第一代工巨头的”名号似乎岌岌可危 ， 雪上加霜的是 ， 就在三星得意洋洋宣布3nm芯片量产进度前后 ， 台积电4nm芯片又被爆出现功耗问题 。 台积电生产的天玑9000芯片被爆发热量大、功耗高等问题 。 业界有人认为 ， 台积电的发展已经陷入了瓶颈 ， 台积电或被三星反超 ， “芯片代工一哥”的宝座或将易主？
三星的这一工艺的出世 ， 真的将打破台积电的领先优势吗？事实上三星要反超台积电的希望依然很渺茫？
其一 ， 一个不可否认的事实是 ， 尽管三星和台积电在先进制程上你争我赶 ， 但不可否认的事实是 ， 对3nm芯片有需求的用户并不多 ， 原因是芯片工艺越先进 ， 其成本将越高 ， 并且大部分领域根本用不上3nm等制程 。
数据统计 ， 台积电的客户大部分都是停留在7nm、5nm以下的 ， 这些客户目前包括高通、苹果、联发科、英伟达等巨头；而还没量产的3nm芯片 ， 台积电的客户目前对外公布的只有两个 ， 一个是苹果 ， 另一个是英特尔 。
当然 ， 有人可能会说 ， 三星提前量产3nm芯片 ， 苹果可能会弃台积电 ， 而转投三星 。 这个可能性基本没有 。 因为前不久 ， 高通就因为三星良品率问题 ， 将产能从三星转移到台积电 。
其二 ， 三星的良品率一直被诟病至今 ， 过去两年多 ， 三星研发的4nm和5nm制程工艺在功耗和良品率都存在较明显的不足 ， 三星4nm工艺芯片良品率被传只有35% ， 而即将量产的3nm工艺被传良品率只能勉强达到10%—20% 。
再反观台积电 ， 4nm制程工艺的良品率高达70%以上 ， 7nm制程工艺的良品率也接近90% ， 这就是台积电的强悍实力 。
再者 ， 如果华为没有被老美制裁 ， 那么毫无疑问 ， 华为将是接下来台积电最先进制程的客户之一 ， 如此一来 ， 三星是更难追平台积电了 。
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