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【锐龙|海思芯片传来新消息，任正非的坚持换来结果了】
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华为海思能够自研多种芯片 ， 像麒麟系列、巴龙系列、鲲鹏系列以及凌霄系列等 ， 可以说 ， 在手机厂商中 ， 华为海思是自研芯片种类最多的厂商 。
尤其是5G芯片领域内 ， 华为堪称全球第一 ， 首款5G双模芯片是华为推出的 ， 首款5G Soc也是华为推出的 。
但谁也想到的是 ， 芯片等规则却被多次修改 ， 高通、台积电等企业先后不能自由出货 ， 这就导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造 。
于是 ， 华为宣布全面进入芯片半导体领域内 ， 还要在新材料和终端制造方面实现突破 。
海思芯片传来新消息 ， 任正非的坚持换来结果了
据悉 ， 芯片等规则被修改后 ， 华为就海思做出了很多部署 。
例如 ， 华为表示不会对海思有盈利要求 ， 不会裁员 ， 更不会重组 ， 反而 ， 华为还面向全球为海思招聘芯片类博士人才 。
华为还在多个公开场所明确表示 ， 芯片问题无非时间问题、工艺问题以及资金问题 ， 以此为海思鼓劲加油 。
当然 ， 海思能够有如今的成就 ， 这是任正非一直坚持的结果 。
芯片规则修改后 ， 任正非也对海思做出了表态 ， 支持海思人勇攀珠峰 ， 其它华为人将会在山下种豆子 ， 运送补给 。
最主要的是 ， 任正非还表示要“向上捅破天向下扎到根” ， 并将海思从二级部门升级为一级部门 ， 给予海思更大的发展空间 。
如今 ， 海思芯片传来新消息 ， 根据有关媒体的报道 ， 华为海思已经成功自研了首款3nm芯片 ， 并在2nm芯片的研发上取得了进展 。
也就是说 ， 虽然海思麒麟等芯片暂时无法生产制造 ， 但海思一直都没有停止研发的步伐 ， 依旧在先进制程芯片上进行研发突破 。
而这一新消息的传来 ， 也意味着任正非的坚持换来了结果 。
其实 ， 台积电等不能自由出货后 ， 在华为任正非的坚持之下 ， 海思已经取得了很多突破 。
据悉 ， 华为海思自研了屏幕驱动芯片 ， 目前已经交付国内厂商进行相关测试；海思自研了汽车芯片 ， 并已经应用在部分智能联网汽车上 。
另外 ， 海思联合国内厂商实现了5nm芯片在国内封装；基于开源架构RSIC-V研发了CPU ， 并用在自研的电视芯片上 。
即便是5G射频芯片、堆叠等芯片上 ， 海思也先后公布了多项技术专利 ， 根据华为方面的表态可知 ， 华为已经计划在未来采用海思堆叠技术的芯片 。
最主要的是 ， 海思还突破了新一代ISP技术 ， 让华为视觉领域内进一步掌握了话语权 。
任正非早些时候就专利等签发了新文件 ， 其明确表示华为在5G、WIFI6和音视频解码等领域内有了一定的话语权 ， 用合理利用专利收取专利费 。
写在最后
任正非已经明确表示 ， 每年将营收的20%作为研发资金 ， 而海思又升级为一级部门 ， 这意味着海思在研发等方面将会获得更大的支持 。
另外 ， 华为旗下的哈勃也在不断投资国内半导体芯片产业链 ， 主要集中在EDA软件、射频芯片、光源技术等方面 。
也就是说 ， 在海思和国内芯片产业链的努力之下 ， 芯片问题肯定能够得到全面解决 ， 毕竟 ， 国内厂商已经认识到核心技术是买不来的 ， 只有自己掌握了才行 。
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