文章图片
小米已经有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1这么三颗芯片了 ， 而VIVO已经有了V1、V1+这么两颗芯片了 ， 而OPPO也有了马里亚纳 MariSilicon X这颗芯片 。
虽然很多人表示 ， 小米的澎湃C1、澎湃P1 ， vivo的V1\\V1+OPPO的 MariSilicon X都是外挂型的小芯片 ， 不是Soc ， 但好歹也是自研芯片了 。
至于另外一家国产手机巨头荣耀 ， 暂时还没有对外披露出造芯计划 ， 也没有发布类似的芯片 。
所以一直以来 ， 也有很多人问荣耀 ， 究竟什么时候 ， 荣耀也学华为、小米、OV们 ， 自己研发芯片 ， 不要老是找高通、联发科买芯片 。
近日 ， 在荣耀70发布会后 ， 赵明接受采访时针对这一问题 ， 做了回复 ， 他表示：“客观上来讲 ， 做一颗外挂的芯片 ， 在今天的挑战和技术不是特别大” 。
当然 ， 赵明说小米、OV们的芯片是外挂芯片 ， 这个说法 ， 虽然有点主观 ， 但还是有道理的 。 像V1、V1+、C1、MariSilicon X这4颗芯片 ， 主要是为了提升手机的拍照功能 。
就算没有这芯片 ， 手机的SoC中一样有ISP芯片 ， 一样可以拍照 ， 只是说有了这几颗外挂芯片后 ， 可能拍得更好一点而已 。
但外挂芯片 ， 就真的很容易么？那也只怕未必 ， 虽然与Soc相比 ， 这样的外挂芯片确实容易很多 。
比如一颗Soc中 ， 有CPU、GPU、DSP、ISP、Modem等等 ， 外挂芯片只是其中的一小部分 。 但是从0到1研发出一颗芯片来 ， 就算只是一颗ISP、NPU芯片 ， 本身也不容易 。 小米、OV们为此投入了几百人 ， 几亿元的投入才搞出来 。
【华强北|小米、OV造芯，荣耀不服，赵明：做外挂芯片难度不大】对于小米、OV们而言 ， 从易到难 ， 先研发这种ISP小芯片 ， 也是为后续研发Soc做准备 ， 积累经验 ， 锻炼人才 ， 以便于它们最终向Soc进发 。
现在荣耀还只是停留在理论上 ， 没有拿出颗外挂芯片来 ， 就吐槽友商研发外挂芯片不难 ， 这是典型的“站着话说不腰疼” ， 你觉得呢？
相关经验推荐
- 华为鸿蒙系统|小米618卖爆？榜单表示苹果才是王道，小米高端之路依然艰辛
- 小米科技|“618”活动，小伙伴都在抢这两款手机，你呢？
- 小米科技|4000元以内最好的拍照手机？小米11ultra值不值的买？
- 小米科技|大家觉得小米手机质量好吗？
- 小米科技|小米电视喜提全国第一，网友却骂声一片！
- 小米科技|小米12 Ultra再次被确认：液态镜头+雷军表态，看来是稳了
- 小米科技|大家电产品，云米和米家有关系吗？
- 小米科技|618首日小米表现分析，雷军满意吗？
- 相机|为什么小米不再需要在其安卓智能手机上安装APK？
- 小米科技|升级120W快充，小米平板6曝光：双处理器平台