【CPU|AMD锐龙7000处理器成功开盖：继续采用钎焊散热】
AMD已经公布了锐龙7000系列处理器的部分参数 ， 其中还包括CPU的真机图 ， 尽管只是工程样品 ， 但是CPU的整体布局大体不差 ， 而现在网上也有人对一块锐龙7000系列处理器进行直接开盖 ， 当然与之前的锐龙处理器一样 ， 采用的是钎焊进行散热 。 相比较导热硅脂 ， 自然散热性能更加出色 。
这一次的钎焊主要的涂抹部分仍然是I/O芯片以及底部的两颗CCD计算核心 ， 不过看起来涂抹地不是很均匀 ， 而CPU的八爪鱼部分则是使用胶水进行固定 ， 开盖效率要比之前的锐龙处理器更高 ， 此外据开盖的用户称 ， 锐龙7000系列处理器的散热顶盖的重量有所提升 ， 似乎散热性能也有所提升 。 之前根据对于锐龙7000内部计算单元的测量 ， 发现锐龙7000处理器在计算面积上与锐龙5000相比甚至有所减少 ， 不过由于采用台积电5nm工艺 ， 在晶体管上应该更加出众 。 具体性能上 ， 锐龙7000系列处理器的单核性能比锐龙5000处理器提升至少15% ， 看起来应该是和12代酷睿处理器一个水准 。 预计AMD将会在今年下半年正式推出锐龙7000系列处理器 ， 功耗以及价格都将有所提升 。
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