【芯片|比苹果M2更强？高通下一代PC芯片明年量产：使用台积电4nm】
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6月9日消息 ， 天风国际分析师郭明錤爆料 ， 高通正在打造一款代号为Hamoa的可用于PC领域的芯片 ， 准备与苹果自研的Apple Silicon芯片形成竞争 。 该芯片将基于台积电4nm工艺打造 ， 预计2023年第三季度量产 ， 希望在性能方面赶超苹果M2 。
（图源：twitter）
不过 ， 高通想要正面向苹果发起挑战 ， 首先需要说服各大PC制造商来使用自家的Hamoa芯片 。 如今 ， 市面上所有PC产品采用的都是英特尔或AMD的处理器 ， 性能强悍、稳定 ， 而且有完善的系统生态体系 。 高通即便研发出一款性能不俗的ARM架构PC处理器 ， 但缺乏相应的软件系统生态 ， 想要让PC制造商大规模采用难度还是非常大的 。
高通与苹果不同 ， 苹果不仅自研芯片 ， 它自己还具备PC制造业务及软件系统开发的技术底蕴 。 自研的Apple Silicon芯片能轻松应用在自家的笔记本上 ， 苹果还专门为该芯片研发对应的软件、系统 ， 这几点是高通完全无法相比的 。 所以 ， 暂且不考虑高通能不能研发出比苹果M2更强的芯片 ， 造出来后有多少人愿意用才是关键 。
（图源：苹果官方）
据了解 ， 2019年苹果芯片业务的三位高管离开公司 ， 并创立了一家名为Nuvia的芯片公司 。 高通在今年初花费14亿美元收购了这家公司 ， 得到三名苹果前高管的技术支持 。 正因为如此 ， 高通才有信心想要研发比M2更强的处理器 。 不过 ， 芯片研发不是说几个人、几个月时间就能搞定的 ， Hamoa芯片表现到底如何 ， 还是得等面世后才能揭晓 。
其实 ， 高通在几年前就着力研发PC芯片 ， 并推出了几代骁龙8cx ， 但反响平平 ， 并没有对行业造成太大的影响 。 现在 ， 新一代Hamoa还没登场就扬言要超过苹果M2 ， 很多人还是报以怀疑态度的 ， 即便能达到M1的水平 ， 可能已经出乎很多人的意料 。
对此 ， 有很多网友发表自己的看法 ， 表示高通还是先想想办法怎么做好手机芯片 ， 再考虑做其他的吧 。 小雷也挺赞同这一说法 ， 毕竟PC芯片还任重而道远 ， 但手机芯片真的刻不容缓了 。
封面图源：twitter
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