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想必众多游戏党都清楚搭载骁龙芯片手机的缺点 ， 而在业界它被人们亲切地称为“火龙”没错 ， 就是它的散热调教的不够；导致最近几代高通骁龙芯片表现不佳 ， 长期以来 ， 尤其是功耗和发热方面 ， 一般都是不受控制的 ， 从骁龙888到骁龙888 最后到骁龙Gen1 ， 这些问题无一幸免 。
【高通骁龙|高通终于“改头换面”，新产品针对散热问题做了优化，你怎么看？】
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说到这里 ， 很多人说这是三星的问题 ， 因为三星的代工技术水平很差 ， 所以也害了高通 。 也有人说 ， 这是因为华为麒麟成了绝唱之后 ， 高通失去了竞争对手 ， 所以开始破败 。 不管怎样 ， 情况更糟了 ， 所以你必须用它 。
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那么 ， 为什么这几代高通的芯片不那么好呢？很多大V仔细分析后认为三星有道理 ， 高通有道理 ， ARM也有道理 。 到最后 ， 也没能争辩出是非对错；谁占理！
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ARM的新CPU核不行 ， 再加上三星 OEM级别不行 ， 高通也不把它当回事 ， 所以最后的结果就是这两代芯片都成了“火龙” ， 只有《驯龙高手》能降服了 。 相比较隔壁的联发科 ， 高通在这点上饱受争议 。 意识到这些问题后 ， 高通终于不再搅局 ， 打算做一个高性能、稳定、低功耗、无发热的芯片 ， 也就是骁龙8Gen2 。 那么这次 ， 关于代工问题 ， 它选择了中国台湾的台积电 。
芯片将由TSMC制造 ， 采用4纳米工艺 。 与骁龙的8Gen1相比 ， 最大的区别在于它采用了4簇架构设计 ， 而不是之前的3簇架构设计 。 二者区别就在于骁龙8Gen1芯片 ， 它采用1 3 4三集群架构 ， 即一个Cortex-X2 3.0 GHz核心 ， 即三个Cortex-A710 2.5GHz高性能核心 ， 四个Cortex-A510 1.8GHz高效核心 。 但说到8Gen2 ， 它是1 2 2 3四集群架构 ， 即一个X3大核 ， 两个A720核 ， 两个A710核和三个A510小核 。
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说白了其实就是性能更强 。 日常生活中 ， 它可以用3个小核运行 。 这样兼顾了性能和功耗 ， 达到了低发热的目的 。 不知道这样的设计能否会让它的功耗降低哪？我们拭目以待 。
根据声明 ， 这款芯片将在今年9月左右推出 ， 然后今年市场上可能会有至少两款使用骁龙8 Gen 2的迭代新机 ， 其中一款很可能是vivo的新款机型 。 同样oppo和小米一样也不甘示弱 。 因此 ， 在接下来的时间里 ， 我们将看到在高通改变为四集群架构设计后 ， “火龙”能否改变 。
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